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公开(公告)号：CN109860123A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201810536612.0
申请日：2018-05-30
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/48 , H01L25/065
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件。所述半导体封装件包括：中介层，具有第一表面和第二表面并包括第一重新分布层；半导体芯片，具有有效表面和无效表面，在有效表面上设置有连接电极，半导体芯片设置在中介层上以使无效表面面对中介层的第二表面；包封件，设置在中介层的第二表面上，包封件包括感光绝缘材料，并具有覆盖半导体芯片的第一区域以及位于半导体芯片周围的第二区域；以及第二重新分布层，包括：第二过孔，穿过包封件的第一区域并连接到连接电极；导通孔，穿过包封件的第二区域并连接到第一重新分布层；以及第二布线图案，设置在包封件上并具有与第二过孔和导通孔一体的结构。
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公开(公告)号：CN119447102A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411038928.9
申请日：2024-07-31
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/538 , H10B80/00
Abstract: 本公开提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：封装板；第一半导体芯片，设置在所述封装板上，并且具有第一凹部，所述第一凹部设置在所述第一半导体芯片的面对所述封装板的第一前表面处；第二半导体芯片，与所述第一半导体芯片并排设置在所述封装板上，并且具有第二凹部，所述第二凹部设置在所述第二半导体芯片的面对所述封装板的第二前表面处；以及互连桥，设置在所述第一前表面和所述第二前表面上，并且至少部分地设置在所述第一凹部和所述第二凹部中的每个中。所述互连桥连接到所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片中的每个。
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公开(公告)号：CN111987065B
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN201911088263.1
申请日：2019-11-08
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/485 , H01L21/60 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种电子组件模块，所述电子组件模块包括：半导体封装件，具有设置为安装表面的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，并且包括半导体芯片；组件封装件，具有面向所述半导体封装件的所述第二表面的第一表面以及与所述组件封装件的所述第一表面相对的第二表面，所述组件封装件包括无源组件；以及连接器，设置在所述组件封装件的所述第二表面上并且具有被构造为机械地结合到外部装置的连接表面，所述连接器包括布置在所述连接表面上的多条连接线。
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公开(公告)号：CN110718738B
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN201910307218.4
申请日：2019-04-17
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括天线基板，所述天线基板包括芯层、设置在所述芯层的相对表面上的绝缘层以及包括天线图案的布线层。所述天线基板具有第一凹部和第二凹部。所述天线模块还包括：无源组件，设置在所述第一凹部中；半导体芯片，设置在所述第二凹部中并且具有有效表面；包封剂，包封所述半导体芯片的至少部分和所述无源组件的至少部分；以及连接部，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，并且包括电连接到所述半导体芯片的重新分布层。所述无源组件具有比所述半导体芯片的厚度大的厚度，并且所述第一凹部具有比所述第二凹部的深度大的深度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111223852A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201910966423.1
申请日：2019-10-12
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L23/31 , H01L23/552 , H01L23/485 , H01L23/488
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：框架，具有通孔；以及第一半导体芯片，设置在所述框架的所述通孔中，并具有其上设置有连接焊盘的有效表面、与所述有效表面背对的无效表面以及将所述有效表面与所述无效表面连接的侧表面。第一包封剂覆盖所述第一半导体芯片的所述无效表面和所述侧表面中的每个的至少一部分。连接结构具有其上设置有所述第一半导体芯片的所述有效表面的第一表面，并包括电连接到所述第一半导体芯片的所述连接焊盘的重新分布层。第一无源组件设置在所述连接结构的与所述第一表面背对的第二表面上，所述第一无源组件电连接到所述重新分布层并且具有比所述第一半导体芯片的厚度大的厚度。
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公开(公告)号：CN110718738A
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：CN201910307218.4
申请日：2019-04-17
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括天线基板，所述天线基板包括芯层、设置在所述芯层的相对表面上的绝缘层以及包括天线图案的布线层。所述天线基板具有第一凹部和第二凹部。所述天线模块还包括：无源组件，设置在所述第一凹部中；半导体芯片，设置在所述第二凹部中并且具有有效表面；包封剂，包封所述半导体芯片的至少部分和所述无源组件的至少部分；以及连接部，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，并且包括电连接到所述半导体芯片的重新分布层。所述无源组件具有比所述半导体芯片的厚度大的厚度，并且所述第一凹部具有比所述第二凹部的深度大的深度。
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公开(公告)号：CN119856313A
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202380063795.8
申请日：2023-05-26
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01M8/248 , H01M8/2432 , H01M8/0258 , H01M8/0271 , H01M8/1213 , C25B9/77 , C25B1/042
Abstract: 一种固体氧化物电池堆包括：第一端板，具有流路；固体氧化物电池，设置在所述第一端板上；以及第二端板，包括下部区域和上部区域，所述下部区域设置在所述固体氧化物电池上并且具有第一通孔，所述上部区域设置在所述下部区域上并且具有第二通孔。在所述第二端板中，所述上部区域的形成所述第二通孔的内侧壁是倾斜的，使得所述第二通孔的宽度沿向上方向增加。
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公开(公告)号：CN114551096A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202110806963.0
申请日：2021-07-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种多层电容器及具有多层电容器的板，所述多层电容器包括：电容器主体，包括第一介电层和第二介电层、内电极，且所述电容器主体包括第一表面至第六表面；第一外电极和第二外电极，分别设置在第三表面和第四表面上；以及第三外电极和第四外电极，分别设置在第五表面和第六表面上。所述多个内电极包括：第一内电极，设置在所述第一介电层上，具有分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极的两端，且具有孔；第二内电极，设置在所述第二介电层上以与所述第一内电极的一部分叠置并连接到所述第三外电极；以及第三内电极，设置在所述第二介电层上以与所述第一内电极的一部分叠置，与所述第二内电极间隔开，并且连接到所述第四外电极。
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公开(公告)号：CN111987065A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN201911088263.1
申请日：2019-11-08
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/485 , H01L21/60 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供一种层叠封装件及包括层叠封装件的封装件连接系统，所述电子组件模块包括：半导体封装件，具有设置为安装表面的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，并且包括半导体芯片；组件封装件，具有面向所述半导体封装件的所述第二表面的第一表面以及与所述组件封装件的所述第一表面相对的第二表面，所述组件封装件包括无源组件；以及连接器，设置在所述组件封装件的所述第二表面上并且具有被构造为机械地结合到外部装置的连接表面，所述连接器包括布置在所述连接表面上的多条连接线。
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