公开(公告)号：CN111987065B

公开(公告)日：2025-03-14

申请号：CN201911088263.1

申请日：2019-11-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金亨俊 ,  金硕焕 ,  赵成一 ,  沈正虎

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种电子组件模块，所述电子组件模块包括：半导体封装件，具有设置为安装表面的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，并且包括半导体芯片；组件封装件，具有面向所述半导体封装件的所述第二表面的第一表面以及与所述组件封装件的所述第一表面相对的第二表面，所述组件封装件包括无源组件；以及连接器，设置在所述组件封装件的所述第二表面上并且具有被构造为机械地结合到外部装置的连接表面，所述连接器包括布置在所述连接表面上的多条连接线。

公开(公告)号：CN116366955A

公开(公告)日：2023-06-30

申请号：CN202211683724.1

申请日：2022-12-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵成一 ,  金世勳

IPC: H04N23/58 ,  H04N23/50

Abstract: 本公开涉及相机模块，该相机模块包括：第一透镜模块和第二透镜模块，设置在与光轴相交的第一方向上；图像传感器，配置成将通过第一透镜模块和第二透镜模块入射的光信号转换为电信号；以及驱动器，配置成在第一方向上移动图像传感器。

公开(公告)号：CN111987065A

公开(公告)日：2020-11-24

申请号：CN201911088263.1

申请日：2019-11-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金亨俊 ,  金硕焕 ,  赵成一 ,  沈正虎

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种层叠封装件及包括层叠封装件的封装件连接系统，所述电子组件模块包括：半导体封装件，具有设置为安装表面的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，并且包括半导体芯片；组件封装件，具有面向所述半导体封装件的所述第二表面的第一表面以及与所述组件封装件的所述第一表面相对的第二表面，所述组件封装件包括无源组件；以及连接器，设置在所述组件封装件的所述第二表面上并且具有被构造为机械地结合到外部装置的连接表面，所述连接器包括布置在所述连接表面上的多条连接线。

公开(公告)号：CN219247961U

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202223499162.3

申请日：2022-12-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 赵成一 ,  金世勳

IPC: H04N23/58 ,  H04N23/54 ,  H04N23/57

Abstract: 本公开涉及相机模块，该相机模块包括：第一透镜模块和第二透镜模块，设置在与光轴相交的第一方向上；图像传感器，配置成将通过第一透镜模块和第二透镜模块入射的光信号转换为电信号；以及驱动器，配置成在第一方向上移动图像传感器。