公开(公告)号：CN113921505A

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN202110339972.3

申请日：2021-03-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔载雄 ,  李鎭洹 ,  徐海敎

IPC: H01L23/66

Abstract: 本发明提供一种射频封装件，所述射频封装件包括：第一连接构件，具有包括至少一个第一绝缘层和至少一个第一布线层的第一堆叠结构；第二连接构件，具有包括至少一个第二绝缘层和至少一个第二布线层的第二堆叠结构；芯构件，包括芯绝缘层并且设置在所述第一连接构件与所述第二连接构件之间；以及第一片式天线，设置为被所述芯绝缘层围绕。所述第一片式天线包括：第一介电层，设置为被所述芯绝缘层围绕；贴片天线图案，设置在所述第一介电层的上表面上；以及馈电过孔，设置为至少部分地穿透所述第一介电层、提供所述贴片天线图案的馈电路径且连接到所述至少一个第一布线层。

公开(公告)号：CN115250568A

公开(公告)日：2022-10-28

申请号：CN202111092774.8

申请日：2021-09-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 徐海敎 ,  李鎭洹

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 本公开涉及一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：芯层；贯通部分，穿透所述芯层；第一过孔，设置为在所述贯通部分内与所述贯通部分的内壁间隔开；以及第二过孔，设置在所述第一过孔中并且具有与所述第一过孔的直径不同的直径。

公开(公告)号：CN119581832A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202410654559.X

申请日：2024-05-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 崔载雄 ,  徐海敎

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q3/00 ,  H01Q15/00 ,  H01Q1/52 ,  H05K3/10

Abstract: 本公开提供一种天线基板及制造天线基板的方法。所述天线基板包括：天线，包括被配置为发送或接收RF信号的天线图案；以及方向性调节图案，具有预设面积，并且包括被设置为彼此间隔开的多个金属图案，所述方向性调节图案设置在所述天线的从所述天线图案发射的RF信号传播通过的一个表面上，并且被设置为使得所述多个金属图案中的至少一个金属图案的高度大于所述多个金属图案中的其余金属图案中的每个金属图案的高度。

公开(公告)号：CN116231289A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202210678321.1

申请日：2022-06-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李文熙 ,  徐海敎 ,  金容勳 ,  李承恩

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/52 ,  H01Q21/08 ,  H01Q1/22

Abstract: 本公开提供天线基板以及包括该天线基板的电子装置。所述天线基板包括：表层，包含绝缘材料；接地层，包含导电材料；绝缘层，设置在所述表层和所述接地层之间并且包括与所述表层的绝缘材料不同的绝缘材料；多个贴片天线，设置在所述接地层和所述表层之间；屏蔽构件，设置在所述接地层和所述表层之间，与所述多个贴片天线间隔开，并且连接到所述接地层；以及屏蔽柱，连接到所述屏蔽构件，并且在面向所述表层的方向上从所述屏蔽构件突出得比所述表层的外表面更远，所述屏蔽柱的至少一部分设置在所述多个贴片天线之间。