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公开(公告)号：CN116209148A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202210533764.1
申请日：2022-05-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：布线板，包括多个绝缘层、多个布线层和多个过孔层；第一裸片，嵌在所述多个绝缘层中；桥接件，嵌在所述多个绝缘层中并设置在所述第一裸片上；第二裸片，安装在所述布线板上；以及第三裸片，安装在所述布线板上。
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公开(公告)号：CN119581832A
公开(公告)日：2025-03-07
申请号：CN202410654559.X
申请日：2024-05-24
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线基板及制造天线基板的方法。所述天线基板包括：天线，包括被配置为发送或接收RF信号的天线图案；以及方向性调节图案，具有预设面积，并且包括被设置为彼此间隔开的多个金属图案，所述方向性调节图案设置在所述天线的从所述天线图案发射的RF信号传播通过的一个表面上，并且被设置为使得所述多个金属图案中的至少一个金属图案的高度大于所述多个金属图案中的其余金属图案中的每个金属图案的高度。
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公开(公告)号：CN116234168A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202210561997.2
申请日：2022-05-23
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板和一种制造该印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：布线基板，包括多个绝缘层、多个布线层和多个过孔层，并且具有贯穿所述多个绝缘层的一部分绝缘层的腔；无源组件，设置在所述腔中并且包括电连接到所述多个布线层中的至少一个的外电极；以及桥，在所述腔中设置在所述无源组件上并且包括电连接到所述外电极的一个或更多个电路层。
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公开(公告)号：CN119835861A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202411159104.7
申请日：2024-08-22
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一基板，包括第一天线图案；第二基板，设置在所述第一基板上，并且包括第二天线图案；金属层，设置在所述第一基板与所述第二基板之间；以及结合层，设置在所述第一基板与所述第二基板之间。所述第一基板和所述第二基板中的至少一个具有腔，所述腔的至少一部分设置在所述第一天线图案与所述第二天线图案之间，所述第一基板和所述第二基板中的每个包括有机材料，并且所述结合层包括无机材料。
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公开(公告)号：CN112752391B
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202010289296.9
申请日：2020-04-14
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一芯层，具有设置在所述第一芯层的一个表面上的第一线圈图案；第二芯层，设置在所述第一芯层的所述一个表面上并具有第一凹部；第一磁性构件，设置在所述第一凹部中并包括第一磁性层；第一绝缘层，设置在所述第一芯层和所述第二芯层之间；以及第二绝缘层，设置在所述第二芯层上，覆盖所述第一磁性构件的至少一部分，并且设置在所述第一凹部的至少一部分中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113873756A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202110691018.0
申请日：2021-06-22
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的下表面上；电子组件，嵌在所述第二绝缘层中并且与所述第一绝缘层至少部分地接触；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的上表面上；第二布线层，设置在所述第二绝缘层的下表面上；以及第一布线过孔，穿透所述第一绝缘层的至少一部分和所述第二绝缘层，并且将所述第一布线层的至少一部分和所述第二布线层的至少一部分彼此连接。
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公开(公告)号：CN112584604A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202010102317.1
申请日：2020-02-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：芯层，具有第一贯通部；线圈结构，设置在所述第一贯通部中并且包括支撑构件、以平面螺旋形式设置在所述支撑构件的一个表面上的第一线圈图案以及包括磁性物质的主体，其中，所述支撑构件和所述第一线圈图案容纳在所述主体中；第一积聚层，覆盖所述芯层的至少一部分并且设置在所述第一贯通部的至少一部分中；第一布线层，设置在所述第一积聚层的一个表面上；以及第一过孔层，贯穿所述第一积聚层的至少一部分并且连接到所述第一布线层。所述第一过孔层包括第一布线过孔，所述第一布线过孔使所述第一布线层的至少一部分连接到所述第一线圈图案。
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公开(公告)号：CN112584605B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202010135668.2
申请日：2020-03-02
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：芯层，具有贯穿部；磁性构件，设置在所述贯穿部中并且包括磁性层；第一线圈图案，经由粘合剂粘接到所述磁性层的一个表面；以及第一堆积层，覆盖所述芯层的至少一部分、所述磁性构件的至少一部分以及所述第一线圈图案的至少一部分，并且所述第一堆积层设置在所述贯穿部的至少一部分中。
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公开(公告)号：CN112584604B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202010102317.1
申请日：2020-02-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：芯层，具有第一贯通部；线圈结构，设置在所述第一贯通部中并且包括支撑构件、以平面螺旋形式设置在所述支撑构件的一个表面上的第一线圈图案以及包括磁性物质的主体，其中，所述支撑构件和所述第一线圈图案容纳在所述主体中；第一积聚层，覆盖所述芯层的至少一部分并且设置在所述第一贯通部的至少一部分中；第一布线层，设置在所述第一积聚层的一个表面上；以及第一过孔层，贯穿所述第一积聚层的至少一部分并且连接到所述第一布线层。所述第一过孔层包括第一布线过孔，所述第一布线过孔使所述第一布线层的至少一部分连接到所述第一线圈图案。
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公开(公告)号：CN112584605A
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN202010135668.2
申请日：2020-03-02
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：芯层，具有贯穿部；磁性构件，设置在所述贯穿部中并且包括磁性层；第一线圈图案，经由粘合剂粘接到所述磁性层的一个表面；以及第一堆积层，覆盖所述芯层的至少一部分、所述磁性构件的至少一部分以及所述第一线圈图案的至少一部分，并且所述第一堆积层设置在所述贯穿部的至少一部分中。
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