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公开(公告)号：CN113873756A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202110691018.0
申请日：2021-06-22
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的下表面上；电子组件，嵌在所述第二绝缘层中并且与所述第一绝缘层至少部分地接触；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的上表面上；第二布线层，设置在所述第二绝缘层的下表面上；以及第一布线过孔，穿透所述第一绝缘层的至少一部分和所述第二绝缘层，并且将所述第一布线层的至少一部分和所述第二布线层的至少一部分彼此连接。
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公开(公告)号：CN116209148A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202210533764.1
申请日：2022-05-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：布线板，包括多个绝缘层、多个布线层和多个过孔层；第一裸片，嵌在所述多个绝缘层中；桥接件，嵌在所述多个绝缘层中并设置在所述第一裸片上；第二裸片，安装在所述布线板上；以及第三裸片，安装在所述布线板上。
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公开(公告)号：CN109727930A
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201810578958.7
申请日：2018-06-07
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L25/065
CPC classification number: H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L23/552 , H01L23/642 , H01L24/06 , H01L24/14 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/44 , H01L2224/02379 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/24195 , H01L2224/96 , H01L2924/15174 , H01L2924/181 , H01L2924/182 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/37001
Abstract: 本公开提供一种扇出型半导体封装模块。扇出型半导体封装模块包括：封装结构，包括布线构件、一个或更多个第一无源组件和第一包封件，布线构件包括布线图案，一个或更多个第一无源组件设置在布线构件上并且电连接到布线图案，第一包封件包封一个或更多个第一无源组件中的每个的至少部分，封装结构具有贯穿布线构件和第一包封件的第一通孔；半导体芯片，设置在封装结构的第一通孔中并且具有其上设置有连接焊盘的有效表面和与有效表面背对的无效表面；第二包封件，包封半导体芯片的至少部分并且填充第一通孔的至少部分；及连接构件，设置在封装结构和半导体芯片的有效表面上，连接构件包括电连接到连接焊盘和布线图案的重新分布层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118075990A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202311007794.X
申请日：2023-08-10
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：第一板单元，包括多个第一绝缘层和分别设置在所述多个第一绝缘层上或所述多个第一绝缘层中的多个第一布线层；第二板单元，包括一个或更多个第二绝缘层和分别设置在所述一个或更多个第二绝缘层上或者所述一个或更多个第二绝缘层中的一个或更多个第二布线层；以及第一无源器件，嵌在所述第一板单元和所述第二板单元中的至少一个中。所述第二板单元设置在所述第一板单元上，并且所述第一板单元具有第二腔，所述第二腔基于所述多个第一布线层的堆叠方向在所述第一无源器件上方穿过所述多个第一绝缘层的至少一部分。
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公开(公告)号：CN116156750A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202210348352.0
申请日：2022-04-01
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一基板，包括第一腔和第一电路单元；以及第二基板，设置在所述第一基板的所述第一腔中，具有设置在所述第二基板中的电子组件，并且所述第二基板包括密度高于所述第一电路单元的密度的第二电路单元，其中，所述第二基板包括第一区域和第二区域，所述第二基板的所述第一区域包括所述第二电路单元中的最外电路层，并且所述第二基板的所述第一区域中的电路层具有比所述第二基板的所述第二区域中的电路层的密度高的密度。
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公开(公告)号：CN114641135A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202110608104.0
申请日：2021-06-01
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开了一种嵌有连接结构的基板，所述嵌有连接结构的基板包括：印刷电路板，包括第一绝缘体以及设置在所述第一绝缘体的外部区域上和/或设置在所述第一绝缘体的内部区域中的多个第一布线层；以及连接结构，嵌入所述第一绝缘体中，并且包括第一基板和第二基板。第一基板和第二基板彼此相邻地设置。
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公开(公告)号：CN113873742A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202110690918.3
申请日：2021-06-22
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一布线结构，包括第一绝缘层和第一布线层；第二布线结构，设置在所述第一布线结构上，并且包括第二绝缘层和第二布线层；以及第三布线结构，设置在所述第二布线结构上，并且包括第三绝缘层和设置在所述第三绝缘层上的第三布线层。所述第二布线层中的至少一个第二布线层的至少一部分具有比所述第一布线层的间距和所述第三布线层的间距更精细的间距，其中，所述第一布线层中的一个第一布线层的至少一部分通过第一布线过孔连接到所述第三布线层的至少一部分，并且其中，所述第一布线过孔穿透所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层。
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公开(公告)号：CN109216335A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201810269733.3
申请日：2018-03-29
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L23/31 , H01L23/552
CPC classification number: H01L25/16 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/552 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L28/40 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/24195 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H01L2924/37001 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装模块。所述扇出型半导体封装模块包括：芯构件，具有第一通孔和第二通孔；半导体芯片，设置在所述第一通孔中，并且具有有效表面和与所述有效表面背对的无效表面，在所述有效表面上设置有连接焊盘；至少一个第一无源组件，设置在所述第二通孔中；第一包封剂，包封所述芯构件和所述至少一个第一无源组件中的每个的至少一部分；第二包封剂，包封所述半导体芯片的所述无效表面的至少一部分；及连接构件，设置在所述芯构件、所述半导体芯片的所述有效表面和所述至少一个第一无源组件上，并且包括电连接到所述连接焊盘和所述至少一个第一无源组件的重新分布层。
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