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公开(公告)号：CN119865968A
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202411449533.8
申请日：2024-10-17
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：基板，具有腔；半导体装置，包括第一金属焊盘和第二金属焊盘，并且至少部分地设置在所述腔中，其中所述第一金属焊盘设置在所述半导体装置的下侧并且所述第二金属焊盘设置在所述半导体装置的上侧；金属块，至少部分地设置在所述腔中，所述金属块连接到所述第二金属焊盘；以及第一绝缘层，覆盖所述基板、所述半导体装置和所述金属块中的每个的至少一部分，并且填充所述腔的至少一部分。
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公开(公告)号：CN112996240B
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202010361755.X
申请日：2020-04-30
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/18
Abstract: 本公开提供了一种嵌有电子组件的基板及电子封装件，所述嵌有电子组件的基板包括：芯层，在所述芯层的第一表面和第二表面上分别具有第一腔和第二腔，所述第二表面在所述芯层的厚度方向上与所述第一表面背对；电子组件，设置在所述第一腔中；第一绝缘材料，覆盖所述电子组件的至少一部分；第一布线层，设置在所述第一绝缘材料上，并且连接到所述电子组件；内置块，设置在所述第二腔中；以及第二绝缘材料，覆盖所述内置块的至少一部分。
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公开(公告)号：CN112996241B
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN202010365669.6
申请日：2020-04-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种嵌有电子组件的基板及电子封装件，所述嵌有电子组件的基板包括：第一布线层；第一电子组件，设置在所述第一布线层上；第一绝缘材料，覆盖所述第一布线层和所述第一电子组件中的每者的至少一部分；第二布线层，设置在所述第一绝缘材料上；第二电子组件，设置在所述第二布线层上，并且以电并联连接的方式连接到所述第一电子组件；第二绝缘材料，设置在所述第一绝缘材料上，并且覆盖所述第二布线层和所述第二电子组件中的每者的至少一部分；以及第一过孔，贯穿所述第一绝缘材料，并且连接所述第一电子组件和所述第二布线层。
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公开(公告)号：CN118055562A
公开(公告)日：2024-05-17
申请号：CN202311310545.8
申请日：2023-10-10
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板和用于制造该印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；多个第一电路图案，分别设置在所述第一绝缘层上；以及多个第二电路图案，分别设置在所述第一绝缘层上，并且分别具有比所述多个第一电路图案中的每个第一电路图案的厚度薄的厚度。所述多个第一电路图案中的至少一个第一电路图案和所述多个第二电路图案中的至少一个第二电路图案交替且重复地布置。
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公开(公告)号：CN117939781A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202310581301.7
申请日：2023-05-22
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：第一芯部，第一无源组件嵌在所述第一芯部中；第二芯部，第二无源组件嵌在所述第二芯部中；以及第一结合层，设置在所述第一芯部和所述第二芯部之间并且包括第一导电颗粒，所述第一导电颗粒连接到所述第一无源组件和所述第二无源组件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116207088A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202210652004.2
申请日：2022-06-09
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L23/31 , H01L23/367 , H10B80/00
Abstract: 本公开提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一基板；第一电子组件，设置在所述第一基板上；第二基板，设置在所述第一基板上并且设置有腔，所述腔设置在所述第二基板的一个表面中；第一连接构件，使所述第一基板与所述第二基板彼此连接；散热结构，设置在所述第二基板上，并且与所述第一连接构件间隔开；第二连接构件，设置在所述第二基板上；以及过孔，设置在所述第二基板上，与所述散热结构间隔开，并且连接到所述第一连接构件。所述第二基板包括其中设置所述腔的第一区域和连接到所述第一基板的第二区域，并且所述散热结构设置在所述第二基板的所述第一区域和所述第二区域中的每个中。
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公开(公告)号：CN115942609A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202210498740.7
申请日：2022-05-09
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种具有嵌入其中的电子组件的基板。所述基板包括：第一绝缘层和第二绝缘层，分别包括第一腔和第二腔；第一电子组件和第二电子组件，分别设置在所述第一腔和所述第二腔内；第一粘合层，设置在所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间；以及连接构件，贯穿所述第一粘合层。所述连接构件的一端和另一端分别连接到所述第一电子组件和所述第二电子组件。
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公开(公告)号：CN112996241A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202010365669.6
申请日：2020-04-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种嵌有电子组件的基板及电子封装件，所述嵌有电子组件的基板包括：第一布线层；第一电子组件，设置在所述第一布线层上；第一绝缘材料，覆盖所述第一布线层和所述第一电子组件中的每者的至少一部分；第二布线层，设置在所述第一绝缘材料上；第二电子组件，设置在所述第二布线层上，并且以电并联连接的方式连接到所述第一电子组件；第二绝缘材料，设置在所述第一绝缘材料上，并且覆盖所述第二布线层和所述第二电子组件中的每者的至少一部分；以及第一过孔，贯穿所述第一绝缘材料，并且连接所述第一电子组件和所述第二布线层。
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公开(公告)号：CN112954892A
公开(公告)日：2021-06-11
申请号：CN202010324643.7
申请日：2020-04-23
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/14
Abstract: 提供一种层叠基板结构及包括该层叠基板结构的电子装置，并且所述层叠基板结构包括：第一印刷电路板，具有第一侧和与所述第一侧背对的第二侧；第二印刷电路板，设置在所述第一印刷电路板的第二侧上，并且具有连接到所述第一印刷电路板的第二侧的第一侧以及与连接到所述第一印刷电路板的第二侧的第一侧背对的第二侧；增强结构，附接到所述第二印刷电路板的第一侧，并且与所述第一印刷电路板的第二侧间隔开；以及底部填充树脂，设置在所述第一印刷电路板的第二侧与所述第二印刷电路板的第一侧之间，并且覆盖所述增强结构的至少一部分。
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公开(公告)号：CN104733416A
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN201410137004.4
申请日：2014-04-04
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/12 , H01L21/48
CPC classification number: H05K3/108 , H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L24/48 , H01L2224/48227 , H01L2224/85439 , H01L2924/00014 , H05K3/007 , H05K3/243 , H05K2201/09909 , H05K2203/0156 , H05K2203/0384 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明公开了一种封装件基板以及用于制造封装件基板的方法。根据本发明的一个方面的用于制造封装件基板的方法包括：在第一光致抗蚀剂中形成对应于接合焊盘的形状的第一开孔；在第一光致抗蚀剂上层压第二光致抗蚀剂，并且在第二光致抗蚀剂中形成对应于焊接焊盘、电路图案层以及接合焊盘的形状的第二开孔；以及在第一开孔和第二开孔中形成图案镀层直到预定高度。
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