公开(公告)号：CN112996240A

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN202010361755.X

申请日：2020-04-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李荣官 ,  金庆俊 ,  金容勳 ,  李承恩 ,  金学春

IPC: H05K1/18

Abstract: 本公开提供了一种嵌有电子组件的基板及电子封装件，所述嵌有电子组件的基板包括：芯层，在所述芯层的第一表面和第二表面上分别具有第一腔和第二腔，所述第二表面在所述芯层的厚度方向上与所述第一表面背对；电子组件，设置在所述第一腔中；第一绝缘材料，覆盖所述电子组件的至少一部分；第一布线层，设置在所述第一绝缘材料上，并且连接到所述电子组件；内置块，设置在所述第二腔中；以及第二绝缘材料，覆盖所述内置块的至少一部分。

公开(公告)号：CN113038705B

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202010353383.6

申请日：2020-04-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李荣官 ,  高京焕 ,  金庆俊 ,  金容勳 ,  李承恩 ,  金学春

IPC: H05K1/18

Abstract: 本公开提供了一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：电子组件模块，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，并且包括具有第一贯通部的第一支撑构件、设置在所述第一贯通部中的第一电子组件、覆盖所述第一电子组件的至少一部分的第一树脂层、设置在所述第一支撑构件的一侧上且具有第二贯通部的第二支撑构件、设置在所述第二贯通部中且连接到所述第一电子组件的第二电子组件以及覆盖所述第二电子组件的至少一部分的第二树脂层；绝缘材料，覆盖所述电子组件模块的侧表面和所述第一表面中的每者的至少一部分；以及第一布线层，设置在所述绝缘材料上，并且连接到所述第一电子组件。

公开(公告)号：CN113038705A

公开(公告)日：2021-06-25

申请号：CN202010353383.6

申请日：2020-04-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李荣官 ,  高京焕 ,  金庆俊 ,  金容勳 ,  李承恩 ,  金学春

IPC: H05K1/18

Abstract: 本公开提供了一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：电子组件模块，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，并且包括具有第一贯通部的第一支撑构件、设置在所述第一贯通部中的第一电子组件、覆盖所述第一电子组件的至少一部分的第一树脂层、设置在所述第一支撑构件的一侧上且具有第二贯通部的第二支撑构件、设置在所述第二贯通部中且连接到所述第一电子组件的第二电子组件以及覆盖所述第二电子组件的至少一部分的第二树脂层；绝缘材料，覆盖所述电子组件模块的侧表面和所述第一表面中的每者的至少一部分；以及第一布线层，设置在所述绝缘材料上，并且连接到所述第一电子组件。

公开(公告)号：CN112996240B

公开(公告)日：2025-03-21

申请号：CN202010361755.X

申请日：2020-04-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李荣官 ,  金庆俊 ,  金容勳 ,  李承恩 ,  金学春

IPC: H05K1/18

Abstract: 本公开提供了一种嵌有电子组件的基板及电子封装件，所述嵌有电子组件的基板包括：芯层，在所述芯层的第一表面和第二表面上分别具有第一腔和第二腔，所述第二表面在所述芯层的厚度方向上与所述第一表面背对；电子组件，设置在所述第一腔中；第一绝缘材料，覆盖所述电子组件的至少一部分；第一布线层，设置在所述第一绝缘材料上，并且连接到所述电子组件；内置块，设置在所述第二腔中；以及第二绝缘材料，覆盖所述内置块的至少一部分。