公开(公告)号：CN113891553A

公开(公告)日：2022-01-04

申请号：CN202110081114.3

申请日：2021-01-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李文熙 ,  金容勳 ,  池润禔 ,  姜善荷

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11

Abstract: 本公开提供了一种基板结构，所述基板结构可包括：印刷电路板，包括第一凹部和设置在所述第一凹部的下表面上的第一接合焊盘；第一电子组件封装件，设置在所述第一凹部中，并且包括第一基板和设置在所述第一基板的至少一个表面上的第一电子器件模块；以及第一外接合部，使所述第一电子组件封装件和所述第一接合焊盘连接。

公开(公告)号：CN116231289A

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202210678321.1

申请日：2022-06-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李文熙 ,  徐海敎 ,  金容勳 ,  李承恩

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/52 ,  H01Q21/08 ,  H01Q1/22

Abstract: 本公开提供天线基板以及包括该天线基板的电子装置。所述天线基板包括：表层，包含绝缘材料；接地层，包含导电材料；绝缘层，设置在所述表层和所述接地层之间并且包括与所述表层的绝缘材料不同的绝缘材料；多个贴片天线，设置在所述接地层和所述表层之间；屏蔽构件，设置在所述接地层和所述表层之间，与所述多个贴片天线间隔开，并且连接到所述接地层；以及屏蔽柱，连接到所述屏蔽构件，并且在面向所述表层的方向上从所述屏蔽构件突出得比所述表层的外表面更远，所述屏蔽柱的至少一部分设置在所述多个贴片天线之间。

公开(公告)号：CN116207088A

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN202210652004.2

申请日：2022-06-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李文熙 ,  李承恩 ,  金容勳

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H10B80/00

Abstract: 本公开提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：第一基板；第一电子组件，设置在所述第一基板上；第二基板，设置在所述第一基板上并且设置有腔，所述腔设置在所述第二基板的一个表面中；第一连接构件，使所述第一基板与所述第二基板彼此连接；散热结构，设置在所述第二基板上，并且与所述第一连接构件间隔开；第二连接构件，设置在所述第二基板上；以及过孔，设置在所述第二基板上，与所述散热结构间隔开，并且连接到所述第一连接构件。所述第二基板包括其中设置所述腔的第一区域和连接到所述第一基板的第二区域，并且所述散热结构设置在所述第二基板的所述第一区域和所述第二区域中的每个中。

公开(公告)号：CN112952338A

公开(公告)日：2021-06-11

申请号：CN202010278176.9

申请日：2020-04-10

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李文熙 ,  金台城

IPC: H01Q1/12 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/52 ,  H01Q1/24

Abstract: 提供了一种天线基板和包括天线基板的天线模块。所述天线基板包括：天线单元，包括彼此相邻并且设置在不同高度上的第一图案层和第二图案层以及在所述第一图案层和所述第二图案层之间提供第一绝缘区域的第一绝缘层；以及馈电单元，包括彼此相邻并且设置在不同高度上的第三图案层和第四图案层以及在所述第三图案层和所述第四图案层之间提供第二绝缘区域的第二绝缘层。所述第一图案层和所述第二图案层中的每个包括天线图案，并且所述第三图案层和所述第四图案层中的每个包括馈电图案。所述天线单元设置在所述馈电单元上。所述第一绝缘区域比所述第二绝缘区域厚。