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发明公开
印刷电路板审中-公开

公开(公告)号：CN117596774A

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN202310300455.4

申请日：2023-03-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李珍旭 , 韩渊圭 , 李鎭洹 , 李多娟 , 李用悳

IPC: H05K1/18 , H05K1/11

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：基板；第一焊盘和第二焊盘，分别设置在所述基板的上侧上；第一插座，设置在所述基板中并且包括第一电路；以及第一迹线，设置在所述基板中并且相对于层叠方向设置在所述第一焊盘和所述第二焊盘与所述第一插座之间。所述第一电路的至少一部分电连接到所述第一焊盘和所述第二焊盘中的每个焊盘，并且通过穿过所述第一迹线的路径电连接到所述第二焊盘。

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