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公开(公告)号：CN113013107B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202010446869.4
申请日：2020-05-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/485 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种具有嵌入其中的电子组件的基板，所述具有嵌入其中的电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和芯布线层，并且具有贯穿所述第一绝缘体的一部分的腔体；电子组件，设置在所述腔体中；绝缘材料，覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分，并且设置在所述腔体的至少一部分中；布线层，设置在所述绝缘材料上；以及积聚结构，设置在所述绝缘材料上并且包括第二绝缘体和积聚布线层。所述第一绝缘体的材料具有比所述第二绝缘体的热膨胀系数(CTE)小的CTE，并且所述绝缘材料具有比所述第二绝缘体的材料的CTE小的CTE。
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公开(公告)号：CN113224039A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN202010829478.0
申请日：2020-08-18
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L23/367 , H01L23/66
Abstract: 提供了一种芯片射频封装件和射频模块。所述射频模块包括：芯构件；前端集成电路(FEIC)；第一连接构件；第二连接构件，设置在所述芯构件的上表面上；射频集成电路(RFIC)，设置在所述第二连接构件的上表面上，并且被配置为通过布线层输入或输出基础信号和第一射频(RF)信号，所述第一RF信号具有比所述基础信号的频率高的频率；基板，设置在所述第一连接构件的下表面上；以及电连接结构，被配置为电连接所述第一连接构件和所述基板。所述FEIC被配置为输入或输出所述第一RF信号和第二RF信号，所述第二RF信号具有与第一RF信号的功率不同的功率。
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公开(公告)号：CN113013109A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202010448292.0
申请日：2020-05-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/485 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和芯布线层，并且所述芯结构具有腔并具有设置为底表面的阻挡层；电子组件，设置在所述腔中并附接到所述阻挡层；以及堆积结构，包括第二绝缘体和堆积布线层，所述第二绝缘体覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分并填充所述腔的至少一部分，其中，所述阻挡层具有第一区域和第二区域，在所述第一区域中所述阻挡层的一个表面的一部分从所述第一绝缘体暴露，在所述第二区域中所述阻挡层的一个表面的其他部分被所述第一绝缘体覆盖，并且所述阻挡层的一个表面在所述第一区域中的表面粗糙度大于所述阻挡层的一个表面在所述第二区域中的表面粗糙度。
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公开(公告)号：CN112951792B
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202010325756.9
申请日：2020-04-23
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/055 , H01L23/31 , H01L21/52 , H01L21/56
Abstract: 本发明提供一种电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板包括芯基板、电子组件、第一绝缘材料和第三布线层，所述芯基板包括：绝缘主体，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一布线层，嵌在所述绝缘主体中使得所述第一布线层的一个表面从所述第一表面暴露；以及第二布线层，设置在所述绝缘主体上以在所述第二表面上突出，所述芯基板具有腔，所述腔从所述第一表面朝向所述第二表面穿透所述绝缘主体的一部分，并且所述腔具有作为其底表面的阻挡层，所述电子组件在所述腔中设置在所述阻挡层上，所述第一绝缘材料覆盖所述芯基板和所述电子组件中的每者的至少一部分，所述第三布线层设置在所述第一绝缘材料上。
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公开(公告)号：CN113013107A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202010446869.4
申请日：2020-05-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/485 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种具有嵌入其中的电子组件的基板，所述具有嵌入其中的电子组件的基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和芯布线层，并且具有贯穿所述第一绝缘体的一部分的腔体；电子组件，设置在所述腔体中；绝缘材料，覆盖所述芯结构和所述电子组件中的每个的至少一部分，并且设置在所述腔体的至少一部分中；布线层，设置在所述绝缘材料上；以及积聚结构，设置在所述绝缘材料上并且包括第二绝缘体和积聚布线层。所述第一绝缘体的材料具有比所述第二绝缘体的热膨胀系数(CTE)小的CTE，并且所述绝缘材料具有比所述第二绝缘体的材料的CTE小的CTE。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111278210A
公开(公告)日：2020-06-12
申请号：CN201910862547.5
申请日：2019-09-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层，具有腔；金属图案，包括设置在所述腔的内壁上的第一屏蔽图案和与所述第一屏蔽图案间隔开并覆盖所述第一屏蔽图案的第二屏蔽图案；电子器件，布置在所述腔中并被所述第一屏蔽图案和所述第二屏蔽图案围绕；以及第二绝缘层，堆叠在所述第一绝缘层上并使所述电子器件嵌在所述第二绝缘层中。
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公开(公告)号：CN113224031B
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202010952572.5
申请日：2020-09-11
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L23/66 , H01L25/18 , H10B80/00 , H01Q1/22
Abstract: 本公开提出一种芯片射频封装件和射频模块，所述芯片射频封装件包括：基板，包括第一腔、第一连接构件和第二连接构件、芯构件；射频集成电路(RFIC)，设置在所述基板的上表面上；以及第一前端集成电路(FEIC)，设置在所述第一腔中。所述芯构件包括芯绝缘层和贯穿所述芯绝缘层的芯过孔。所述第一连接构件具有其中堆叠有第一绝缘层和第一布线层的结构。所述第二连接构件具有其中堆叠有第二绝缘层和第二布线层的第二结构。所述RFIC输入或输出基础信号和具有比所述基础信号的频率高的频率的第一射频(RF)信号，并且所述第一FEIC输入或输出所述第一RF信号和第二RF信号。
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公开(公告)号：CN112996224B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202010361791.6
申请日：2020-04-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明公开一种嵌有电子组件的基板，所述基板包括：芯结构，包括第一绝缘体和设置在所述第一绝缘体上或中的多个芯布线层，并且所述芯结构具有在所述基板的厚度方向上穿透所述第一绝缘体的至少一部分的腔并包括作为所述腔的底表面的阻挡层；以及电子组件，设置在所述腔中并附接到所述阻挡层，所述阻挡层的连接到所述电子组件的表面具有复合体，所述复合体包括金属材料、无机颗粒、填料和绝缘树脂中的至少两种。
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公开(公告)号：CN117500143A
公开(公告)日：2024-02-02
申请号：CN202310450838.X
申请日：2023-04-24
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：桥，包括第一绝缘材料、布线图案、金属柱和第二绝缘材料，所述布线图案设置在所述第一绝缘材料中，所述金属柱设置在所述第一绝缘材料上并且连接到所述布线图案，所述第二绝缘材料设置在所述第一绝缘材料上并且覆盖所述金属柱的至少一部分；第一堆积绝缘材料，围绕所述桥设置；以及第一重新分布图案，设置在所述第二绝缘材料和所述第一堆积绝缘材料上并且包括连接到所述金属柱的金属焊盘。
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公开(公告)号：CN114449732A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202110526822.3
申请日：2021-05-14
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，至少部分地埋入所述第一绝缘层中；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的上表面上；第二布线层，至少部分地埋入所述第二绝缘层中；以及腔，穿透所述第一绝缘层的一部分和所述第二绝缘层，并且使所述第一绝缘层的所述上表面的一部分暴露以成为所述腔的底表面。所述第一布线层包括通过所述腔从所述第一绝缘层至少部分地暴露的布线图案，所述布线图案的上表面与所述第一绝缘层的上表面的通过所述腔暴露的部分具有阶梯结构，并且所述布线图案的下表面与所述第一绝缘层的下表面共面。
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