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公开(公告)号：CN118474979A
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN202410147287.4
申请日：2024-02-01
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种电路板及其制造方法。根据实施例的所述电路板可包括：第一绝缘层；第一布线层，埋设在所述第一绝缘层中；第一过孔层，设置在所述第一绝缘层中；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上，并且具有与所述第一绝缘层接触的第一表面和与所述第一表面相对的第二表面。在所述第二绝缘层中形成有从所述第二绝缘层的所述第二表面朝向所述第一表面延伸的腔，所述第二绝缘层包括第一部分和第二部分，所述第一部分是与所述腔重叠的部分，并且所述第二部分是比所述第一部分厚的部分，并且所述第二绝缘层的所述第一部分包括第一凸部和第一凹部。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116321672A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202210628361.5
申请日：2022-06-06
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的上表面上，并且包括第一布线部和第二布线部；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的上表面上，具有暴露所述第二布线部的上表面的腔，并且包括第一绝缘部和第二绝缘部，所述第一绝缘部覆盖所述第一布线部，所述第二绝缘部的上表面从所述腔暴露，其中，在所述第二布线部与所述第二绝缘部之间设置有一个或更多个间隙。
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公开(公告)号：CN111148347B
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN201911069393.0
申请日：2019-11-05
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板和封装结构，所述印刷电路板包括：绝缘材料，具有埋入所述绝缘材料的一个表面中的凸块焊盘；粘合层，堆叠在所述绝缘材料的所述一个表面上；绝缘层，堆叠在所述粘合层上；以及腔，穿过所述粘合层和所述绝缘层二者以使所述凸块焊盘暴露，其中，所述腔具有在朝向所述绝缘材料的方向上减小的截面面积。
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公开(公告)号：CN117425272A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202310854630.4
申请日：2023-07-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；布线图案，设置在所述第一绝缘层的上侧；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的上表面上并具有使所述布线图案暴露的腔；以及绝缘图案，设置在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间，所述绝缘图案的一部分侧表面被所述腔暴露，并且所述绝缘图案具有被所述第二绝缘层完全覆盖的上表面。
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公开(公告)号：CN114449732A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202110526822.3
申请日：2021-05-14
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，至少部分地埋入所述第一绝缘层中；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的上表面上；第二布线层，至少部分地埋入所述第二绝缘层中；以及腔，穿透所述第一绝缘层的一部分和所述第二绝缘层，并且使所述第一绝缘层的所述上表面的一部分暴露以成为所述腔的底表面。所述第一布线层包括通过所述腔从所述第一绝缘层至少部分地暴露的布线图案，所述布线图案的上表面与所述第一绝缘层的上表面的通过所述腔暴露的部分具有阶梯结构，并且所述布线图案的下表面与所述第一绝缘层的下表面共面。
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公开(公告)号：CN111148347A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201911069393.0
申请日：2019-11-05
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板和封装结构，所述印刷电路板包括：绝缘材料，具有埋入所述绝缘材料的一个表面中的凸块焊盘；粘合层，堆叠在所述绝缘材料的所述一个表面上；绝缘层，堆叠在所述粘合层上；以及腔，穿过所述粘合层和所述绝缘层二者以使所述凸块焊盘暴露，其中，所述腔具有在朝向所述绝缘材料的方向上减小的截面面积。
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