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公开(公告)号：CN113571871A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202110852331.8
申请日：2020-03-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块及包括该天线模块的电子装置，所述天线模块包括：第一天线单元，包括至少一个第一贴片天线图案、至少一个第一馈电过孔和至少一个第一介电层；第二天线单元，包括至少一个第二贴片天线图案、至少一个第二馈电过孔和至少一个第二介电层；第一连接部；第一刚性基板，将所述第一连接部电连接到所述第一天线单元，并且具有其上设置所述第一天线单元的第一表面；基础连接部；柔性基板，具有其上设置所述第一连接部的第一表面和其上设置所述基础连接部的第二表面，将所述第一连接部电连接到所述基础连接部，并且比所述第一刚性基板柔韧；以及IC，通过所述柔性基板的所述第二表面或所述第一刚性基板电连接到所述柔性基板。
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公开(公告)号：CN108365861B
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201810039489.1
申请日：2018-01-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种集成天线的射频(RF)模块，该集成天线的射频模块包括设置在集成芯片(IC)与贴片天线之间的多层基板、信号通路和接地构件。所述IC被配置为产生RF信号。所述信号通路被构造为将所述贴片天线中的每个连接到所述IC，并且将所述RF信号从所述IC发送/接收到每个贴片天线。所述接地构件设置在多层基板的外表面层和中间表面层上以围绕所述贴片天线和所述信号通路中的每个。
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公开(公告)号：CN109309280A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201810831914.0
申请日：2018-07-26
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种天线模块及制造天线模块的方法，所述天线模块包括：集成电路(IC)，被构造为生成射频(RF)信号；以及基板，包括提供所述基板的第一表面的天线部和提供所述基板的第二表面的电路图案部。所述天线部包括被构造为发送所述RF信号的第一天线构件、对应于所述第一天线构件的腔、分别设置在所述腔中并且分别电连接到所述第一天线构件的通过孔以及设置在所述腔中的至少一个腔中的镀覆构件。所述电路图案部包括电路图案和绝缘层，并且为每个所述通过孔形成到所述IC的电连接路径。
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公开(公告)号：CN113224031B
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202010952572.5
申请日：2020-09-11
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L23/66 , H01L25/18 , H10B80/00 , H01Q1/22
Abstract: 本公开提出一种芯片射频封装件和射频模块，所述芯片射频封装件包括：基板，包括第一腔、第一连接构件和第二连接构件、芯构件；射频集成电路(RFIC)，设置在所述基板的上表面上；以及第一前端集成电路(FEIC)，设置在所述第一腔中。所述芯构件包括芯绝缘层和贯穿所述芯绝缘层的芯过孔。所述第一连接构件具有其中堆叠有第一绝缘层和第一布线层的结构。所述第二连接构件具有其中堆叠有第二绝缘层和第二布线层的第二结构。所述RFIC输入或输出基础信号和具有比所述基础信号的频率高的频率的第一射频(RF)信号，并且所述第一FEIC输入或输出所述第一RF信号和第二RF信号。
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公开(公告)号：CN112421214B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202010199688.6
申请日：2020-03-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块及包括该天线模块的电子装置，所述天线模块包括：第一天线单元，包括至少一个第一贴片天线图案、至少一个第一馈电过孔和至少一个第一介电层；第二天线单元，包括至少一个第二贴片天线图案、至少一个第二馈电过孔和至少一个第二介电层；第一连接部；第一刚性基板，将所述第一连接部电连接到所述第一天线单元，并且具有其上设置所述第一天线单元的第一表面；基础连接部；柔性基板，具有其上设置所述第一连接部的第一表面和其上设置所述基础连接部的第二表面，将所述第一连接部电连接到所述基础连接部，并且比所述第一刚性基板柔韧；以及IC，通过所述柔性基板的所述第二表面或所述第一刚性基板电连接到所述柔性基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115621718A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202210403253.8
申请日：2022-04-18
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线装置、天线阵列及电子装置。所述天线装置包括：接地面；第一馈电过孔和第二馈电过孔，用于通过所述接地面的第一孔和第二孔贯穿所述接地面；第一馈电图案，连接到所述第一馈电过孔；第一天线图案，被配置为耦合到所述第一馈电图案，并且发送/接收第一频率带宽的RF信号；第二天线图案，连接到所述第二馈电过孔，并且被配置为发送/接收第二频率带宽的RF信号；以及第三天线图案，设置在所述第一天线图案与所述第二天线图案之间，并且与所述第一天线图案和所述第二天线图案叠置。
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公开(公告)号：CN112802828A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN202011082331.6
申请日：2020-10-12
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/66 , H01L23/498 , H01L25/18 , H01Q1/22
Abstract: 本发明提供一种具有射频模块的电子装置，一种射频装置包括所述射频模块。所述射频模块包括第一基板、第二基板、射频集成电路(RFIC)、前端集成电路(FEIC)和柔性基板。所述RFIC的至少一部分被第一芯构件围绕，并且所述RFIC被构造为输入或输出基础信号和第一射频(RF)信号，所述第一RF信号具有比所述基础信号的频率的高的频率。所述FEIC的至少一部分被第二芯构件围绕，并且所述FEIC被构造为输入或输出所述第一RF信号和第二RF信号，所述第二RF信号具有与所述第一RF信号的功率不同的功率。所述柔性基板被构造为将所述第一基板和所述第二基板彼此连接，为所述第一RF信号提供传输路径，并且比所述第一基板和所述第二基板柔韧。
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公开(公告)号：CN113571873B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202110854142.4
申请日：2020-03-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块及包括该天线模块的电子装置，所述天线模块包括：第一天线单元，包括至少一个第一贴片天线图案、至少一个第一馈电过孔和至少一个第一介电层；第二天线单元，包括至少一个第二贴片天线图案、至少一个第二馈电过孔和至少一个第二介电层；第一连接部；第一刚性基板，将所述第一连接部电连接到所述第一天线单元，并且具有其上设置所述第一天线单元的第一表面；基础连接部；柔性基板，具有其上设置所述第一连接部的第一表面和其上设置所述基础连接部的第二表面，将所述第一连接部电连接到所述基础连接部，并且比所述第一刚性基板柔韧；以及IC，通过所述柔性基板的所述第二表面或所述第一刚性基板电连接到所述柔性基板。
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公开(公告)号：CN112216994B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202011083894.7
申请日：2018-01-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种集成天线的射频(RF)模块，该集成天线的射频模块包括设置在集成芯片(IC)与贴片天线之间的多层基板、信号通路和接地构件。所述IC被配置为产生RF信号。所述信号通路被构造为将所述贴片天线中的每个连接到所述IC，并且将所述RF信号从所述IC发送/接收到每个贴片天线。所述接地构件设置在多层基板的外表面层和中间表面层上以围绕所述贴片天线和所述信号通路中的每个。
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公开(公告)号：CN113571873A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202110854142.4
申请日：2020-03-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块及包括该天线模块的电子装置，所述天线模块包括：第一天线单元，包括至少一个第一贴片天线图案、至少一个第一馈电过孔和至少一个第一介电层；第二天线单元，包括至少一个第二贴片天线图案、至少一个第二馈电过孔和至少一个第二介电层；第一连接部；第一刚性基板，将所述第一连接部电连接到所述第一天线单元，并且具有其上设置所述第一天线单元的第一表面；基础连接部；柔性基板，具有其上设置所述第一连接部的第一表面和其上设置所述基础连接部的第二表面，将所述第一连接部电连接到所述基础连接部，并且比所述第一刚性基板柔韧；以及IC，通过所述柔性基板的所述第二表面或所述第一刚性基板电连接到所述柔性基板。
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