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公开(公告)号：CN112825383B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202010497985.9
申请日：2020-06-04
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 一种片式天线模块阵列包括第一片式天线模块，第一片式天线模块包括：第一焊料层，设置在第一介电层之下；第一馈电过孔，设置在第一介电层中；第一贴片天线图案，设置在第一介电层之上并且具有第一谐振频率；以及第一耦合图案，与第一贴片天线图案间隔开，并且在竖向上不与第一贴片天线图案叠置。片式天线模块阵列还包括第二片式天线模块，第二片式天线模块包括：第二焊料层，设置在第二介电层之下；第二馈电过孔，设置在第二介电层中；第二贴片天线图案，设置在第二介电层之上并且具有第二谐振频率；以及第二耦合图案，设置在第二贴片天线图案之上并且在竖向上与其叠置。第一片式天线模块和第二片式天线模块在连接构件上间隔开设置。
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公开(公告)号：CN111009718B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN201910911435.4
申请日：2019-09-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块及包括该天线模块的电子装置，所述天线模块包括集成电路(IC)封装件、第一天线封装件、第二天线封装件和连接构件。所述IC封装件包括IC和安装电连接结构。所述第一天线封装件包括第一贴片天线图案、连接到所述第一贴片天线图案的第一馈电过孔以及围绕所述第一馈电过孔的至少一部分的第一天线介电层。所述第二天线封装件包括第二贴片天线图案、连接到所述第二贴片天线图案的第二馈电过孔以及围绕所述第二馈电过孔的至少一部分的第二天线介电层，并且被设置为与所述第一天线封装件间隔开。所述连接构件将所述IC连接到所述第一馈电过孔和所述第二馈电过孔，连接到所述安装电连接结构，并且具有堆叠结构。
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公开(公告)号：CN111244610B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN201910856594.9
申请日：2019-09-11
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线装置，所述天线装置包括：第一偶极天线图案；馈线，电连接到所述第一偶极天线图案；以及第一接地面，设置在所述第一偶极天线图案的后方并且与所述第一偶极天线图案间隔开；其中，所述第一接地面形成台阶型腔，并且所述台阶型腔的后部的宽度不同于所述台阶型腔的前部的宽度。
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公开(公告)号：CN112201938B
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202011068714.8
申请日：2019-10-22
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线设备和电子装置，所述天线设备包括：多个偶极天线图案；接地平面，设置在所述多个偶极天线图案的后方并且与所述多个偶极天线图案间隔开；多个馈线，电连接到所述多个偶极天线图案中的对应的偶极天线图案；以及多个阻挡图案，从所述接地平面电分离，并且分别布置于所述多个偶极天线图案之间。
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公开(公告)号：CN111900139A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN202010865083.6
申请日：2017-07-21
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L21/56 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件、制造其的方法以及电子装置模块。所述半导体封装件包括：框架，包括通孔；电子组件，设置在所述通孔中；重新分配部，设置在所述框架和所述电子组件的下面；金属层，设置在所述框架的内表面上；以及导电层，设置在所述金属层和所述电子组件之间，并覆盖所述框架和所述电子组件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111725623A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN202010086365.6
申请日：2020-02-11
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种片式天线模块和电子装置，所述片式天线模块包括：第一介电层；焊料层，设置在所述第一介电层的下表面上；第一贴片天线图案，设置在所述第一介电层的上表面上，并且具有通孔；第二贴片天线图案，与所述第一贴片天线图案的上表面间隔开，并且具有比所述第一贴片天线图案的面积小的面积；第一馈电过孔，延伸穿过所述第一介电层，并且电连接到所述第一贴片天线图案；第二馈电过孔，延伸穿过所述第一介电层和所述通孔，并且电连接到所述第二贴片天线图案；以及屏蔽过孔，延伸穿过所述第一介电层，电连接到所述第一贴片天线图案，并且至少部分地围绕所述第二馈电过孔。
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公开(公告)号：CN111555020A
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：CN202010059220.7
申请日：2020-01-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种片式天线及包括该片式天线的片式天线模块，所述片式天线包括：第一陶瓷基板；第二陶瓷基板，被设置为面对所述第一陶瓷基板；第一贴片，设置在所述第一陶瓷基板的第一表面上以作为馈电贴片操作；第二贴片，设置在所述第二陶瓷基板上以作为辐射贴片操作；至少一个馈电过孔，在厚度方向上贯穿所述第一陶瓷基板以向所述第一贴片提供馈电信号；以及结合焊盘，设置在所述第一陶瓷基板的与所述第一陶瓷基板的第一表面相对的第二表面上。所述第一陶瓷基板的厚度大于所述第二陶瓷基板的厚度。
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公开(公告)号：CN107768321A
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201710610963.7
申请日：2017-07-25
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/373 , H01L23/60
Abstract: 本发明提供一种半导体封装件和使用半导体封装件的电子装置模块。所述半导体封装件包括：框架，具有通孔；电子组件，设置在所述通孔中；金属层，设置在所述框架的内表面和所述电子组件的上表面中的任意一个或两者上；重新分配部，设置在所述框架和所述电子组件的下面；以及导电层，连接到所述金属层。
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公开(公告)号：CN111725621B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN201910976379.2
申请日：2019-10-15
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线设备、天线模块及片式贴片天线。所述天线设备包括：接地面，具有通孔；馈电线，设置在接地面的下方；绝缘层，设置在馈电线与接地面之间；馈电过孔，电连接到馈电线，并且穿过通孔；以及片式贴片天线，电连接到馈电过孔。所述片式贴片天线包括：贴片天线图案，电连接到馈电过孔；上耦合图案，设置在贴片天线图案的上方；边缘耦合图案，围绕贴片天线图案的一部分；上边缘耦合图案，围绕上耦合图案的一部分；以及介电层，设置在位于贴片天线图案与上耦合图案之间的第一区域中以及位于边缘耦合图案与上边缘耦合图案之间的第二区域中，并且介电层的介电常数高于绝缘层的介电常数。
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公开(公告)号：CN111725623B
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202010086365.6
申请日：2020-02-11
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种片式天线模块和电子装置，所述片式天线模块包括：第一介电层；焊料层，设置在所述第一介电层的下表面上；第一贴片天线图案，设置在所述第一介电层的上表面上，并且具有通孔；第二贴片天线图案，与所述第一贴片天线图案的上表面间隔开，并且具有比所述第一贴片天线图案的面积小的面积；第一馈电过孔，延伸穿过所述第一介电层，并且电连接到所述第一贴片天线图案；第二馈电过孔，延伸穿过所述第一介电层和所述通孔，并且电连接到所述第二贴片天线图案；以及屏蔽过孔，延伸穿过所述第一介电层，电连接到所述第一贴片天线图案，并且至少部分地围绕所述第二馈电过孔。
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