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公开(公告)号：CN113571871A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202110852331.8
申请日：2020-03-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块及包括该天线模块的电子装置，所述天线模块包括：第一天线单元，包括至少一个第一贴片天线图案、至少一个第一馈电过孔和至少一个第一介电层；第二天线单元，包括至少一个第二贴片天线图案、至少一个第二馈电过孔和至少一个第二介电层；第一连接部；第一刚性基板，将所述第一连接部电连接到所述第一天线单元，并且具有其上设置所述第一天线单元的第一表面；基础连接部；柔性基板，具有其上设置所述第一连接部的第一表面和其上设置所述基础连接部的第二表面，将所述第一连接部电连接到所述基础连接部，并且比所述第一刚性基板柔韧；以及IC，通过所述柔性基板的所述第二表面或所述第一刚性基板电连接到所述柔性基板。
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公开(公告)号：CN111009718B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN201910911435.4
申请日：2019-09-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块及包括该天线模块的电子装置，所述天线模块包括集成电路(IC)封装件、第一天线封装件、第二天线封装件和连接构件。所述IC封装件包括IC和安装电连接结构。所述第一天线封装件包括第一贴片天线图案、连接到所述第一贴片天线图案的第一馈电过孔以及围绕所述第一馈电过孔的至少一部分的第一天线介电层。所述第二天线封装件包括第二贴片天线图案、连接到所述第二贴片天线图案的第二馈电过孔以及围绕所述第二馈电过孔的至少一部分的第二天线介电层，并且被设置为与所述第一天线封装件间隔开。所述连接构件将所述IC连接到所述第一馈电过孔和所述第二馈电过孔，连接到所述安装电连接结构，并且具有堆叠结构。
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公开(公告)号：CN114552187A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202110783811.3
申请日：2021-07-12
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种天线装置、天线阵列和电子装置。所述天线装置包括：第一贴片天线图案，被配置为发送或接收第一射频(RF)信号，并且包括凹入部，所述凹入部设置在所述第一贴片天线图案的至少一侧；第一馈电过孔，被配置为向所述第一贴片天线图案馈电；以及附加天线图案，与所述第一贴片天线图案分开设置，并且耦合到所述第一贴片天线图案，并且设置在与所述凹入部对应的位置。
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公开(公告)号：CN113571873B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202110854142.4
申请日：2020-03-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块及包括该天线模块的电子装置，所述天线模块包括：第一天线单元，包括至少一个第一贴片天线图案、至少一个第一馈电过孔和至少一个第一介电层；第二天线单元，包括至少一个第二贴片天线图案、至少一个第二馈电过孔和至少一个第二介电层；第一连接部；第一刚性基板，将所述第一连接部电连接到所述第一天线单元，并且具有其上设置所述第一天线单元的第一表面；基础连接部；柔性基板，具有其上设置所述第一连接部的第一表面和其上设置所述基础连接部的第二表面，将所述第一连接部电连接到所述基础连接部，并且比所述第一刚性基板柔韧；以及IC，通过所述柔性基板的所述第二表面或所述第一刚性基板电连接到所述柔性基板。
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公开(公告)号：CN113571873A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202110854142.4
申请日：2020-03-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块及包括该天线模块的电子装置，所述天线模块包括：第一天线单元，包括至少一个第一贴片天线图案、至少一个第一馈电过孔和至少一个第一介电层；第二天线单元，包括至少一个第二贴片天线图案、至少一个第二馈电过孔和至少一个第二介电层；第一连接部；第一刚性基板，将所述第一连接部电连接到所述第一天线单元，并且具有其上设置所述第一天线单元的第一表面；基础连接部；柔性基板，具有其上设置所述第一连接部的第一表面和其上设置所述基础连接部的第二表面，将所述第一连接部电连接到所述基础连接部，并且比所述第一刚性基板柔韧；以及IC，通过所述柔性基板的所述第二表面或所述第一刚性基板电连接到所述柔性基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112421214A
公开(公告)日：2021-02-26
申请号：CN202010199688.6
申请日：2020-03-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块及包括该天线模块的电子装置，所述天线模块包括：第一天线单元，包括至少一个第一贴片天线图案、至少一个第一馈电过孔和至少一个第一介电层；第二天线单元，包括至少一个第二贴片天线图案、至少一个第二馈电过孔和至少一个第二介电层；第一连接部；第一刚性基板，将所述第一连接部电连接到所述第一天线单元，并且具有其上设置所述第一天线单元的第一表面；基础连接部；柔性基板，具有其上设置所述第一连接部的第一表面和其上设置所述基础连接部的第二表面，将所述第一连接部电连接到所述基础连接部，并且比所述第一刚性基板柔韧；以及IC，通过所述柔性基板的所述第二表面或所述第一刚性基板电连接到所述柔性基板。
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公开(公告)号：CN112421214B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202010199688.6
申请日：2020-03-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块及包括该天线模块的电子装置，所述天线模块包括：第一天线单元，包括至少一个第一贴片天线图案、至少一个第一馈电过孔和至少一个第一介电层；第二天线单元，包括至少一个第二贴片天线图案、至少一个第二馈电过孔和至少一个第二介电层；第一连接部；第一刚性基板，将所述第一连接部电连接到所述第一天线单元，并且具有其上设置所述第一天线单元的第一表面；基础连接部；柔性基板，具有其上设置所述第一连接部的第一表面和其上设置所述基础连接部的第二表面，将所述第一连接部电连接到所述基础连接部，并且比所述第一刚性基板柔韧；以及IC，通过所述柔性基板的所述第二表面或所述第一刚性基板电连接到所述柔性基板。
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公开(公告)号：CN115621718A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202210403253.8
申请日：2022-04-18
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线装置、天线阵列及电子装置。所述天线装置包括：接地面；第一馈电过孔和第二馈电过孔，用于通过所述接地面的第一孔和第二孔贯穿所述接地面；第一馈电图案，连接到所述第一馈电过孔；第一天线图案，被配置为耦合到所述第一馈电图案，并且发送/接收第一频率带宽的RF信号；第二天线图案，连接到所述第二馈电过孔，并且被配置为发送/接收第二频率带宽的RF信号；以及第三天线图案，设置在所述第一天线图案与所述第二天线图案之间，并且与所述第一天线图案和所述第二天线图案叠置。
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公开(公告)号：CN111009718A
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201910911435.4
申请日：2019-09-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块及包括该天线模块的电子装置，所述天线模块包括集成电路(IC)封装件、第一天线封装件、第二天线封装件和连接构件。所述IC封装件包括IC和安装电连接结构。所述第一天线封装件包括第一贴片天线图案、连接到所述第一贴片天线图案的第一馈电过孔以及围绕所述第一馈电过孔的至少一部分的第一天线介电层。所述第二天线封装件包括第二贴片天线图案、连接到所述第二贴片天线图案的第二馈电过孔以及围绕所述第二馈电过孔的至少一部分的第二天线介电层，并且被设置为与所述第一天线封装件间隔开。所述连接构件将所述IC连接到所述第一馈电过孔和所述第二馈电过孔，连接到所述安装电连接结构，并且具有堆叠结构。
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公开(公告)号：CN115036680A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210198653.X
申请日：2022-03-02
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线装置和电子装置。所述天线装置包括：介电层，设置在接地平面上；第一贴片天线图案，设置在所述介电层上；第一馈电过孔和第二馈电过孔，将RF信号馈送到所述第一贴片天线图案；第一馈电图案，连接到所述第一馈电过孔，并且耦合到所述第一贴片天线图案；以及第二馈电图案，连接到所述第二馈电过孔并且耦合到所述第一贴片天线图案。所述第一贴片天线图案包括与第一方向平行的第一边缘以及与第二方向平行的第二边缘。所述第一馈电图案设置在所述第二边缘附近，所述第二馈电图案设置在所述第一边缘附近，并且在第二方向上测量的所述第一馈电图案的第一宽度不同于在所述第一方向上测量的所述第二馈电图案的第二宽度。
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