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公开(公告)号：CN111009718B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN201910911435.4
申请日：2019-09-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块及包括该天线模块的电子装置，所述天线模块包括集成电路(IC)封装件、第一天线封装件、第二天线封装件和连接构件。所述IC封装件包括IC和安装电连接结构。所述第一天线封装件包括第一贴片天线图案、连接到所述第一贴片天线图案的第一馈电过孔以及围绕所述第一馈电过孔的至少一部分的第一天线介电层。所述第二天线封装件包括第二贴片天线图案、连接到所述第二贴片天线图案的第二馈电过孔以及围绕所述第二馈电过孔的至少一部分的第二天线介电层，并且被设置为与所述第一天线封装件间隔开。所述连接构件将所述IC连接到所述第一馈电过孔和所述第二馈电过孔，连接到所述安装电连接结构，并且具有堆叠结构。
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公开(公告)号：CN109962340B
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201811092450.2
申请日：2018-09-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 公开了一种天线模块、双频带天线装置及电子设备，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；IC，设置在连接构件的第一表面上并且电连接到连接构件的至少一个布线层；以及天线封装件，设置在连接构件的第二表面上并且包括第一天线构件和馈电过孔，其中，连接构件包括：馈电线，具有电连接到连接构件的至少一个布线层的对应布线的第一端；第二天线构件，电连接到馈电线的第二端，并且被构造为发送或接收射频(RF)信号；及接地构件，在朝向连接构件的第一表面或第二表面的方向上与馈电线分开。
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公开(公告)号：CN108365861B
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN201810039489.1
申请日：2018-01-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种集成天线的射频(RF)模块，该集成天线的射频模块包括设置在集成芯片(IC)与贴片天线之间的多层基板、信号通路和接地构件。所述IC被配置为产生RF信号。所述信号通路被构造为将所述贴片天线中的每个连接到所述IC，并且将所述RF信号从所述IC发送/接收到每个贴片天线。所述接地构件设置在多层基板的外表面层和中间表面层上以围绕所述贴片天线和所述信号通路中的每个。
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公开(公告)号：CN111725621B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN201910976379.2
申请日：2019-10-15
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线设备、天线模块及片式贴片天线。所述天线设备包括：接地面，具有通孔；馈电线，设置在接地面的下方；绝缘层，设置在馈电线与接地面之间；馈电过孔，电连接到馈电线，并且穿过通孔；以及片式贴片天线，电连接到馈电过孔。所述片式贴片天线包括：贴片天线图案，电连接到馈电过孔；上耦合图案，设置在贴片天线图案的上方；边缘耦合图案，围绕贴片天线图案的一部分；上边缘耦合图案，围绕上耦合图案的一部分；以及介电层，设置在位于贴片天线图案与上耦合图案之间的第一区域中以及位于边缘耦合图案与上边缘耦合图案之间的第二区域中，并且介电层的介电常数高于绝缘层的介电常数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112216994B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202011083894.7
申请日：2018-01-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种集成天线的射频(RF)模块，该集成天线的射频模块包括设置在集成芯片(IC)与贴片天线之间的多层基板、信号通路和接地构件。所述IC被配置为产生RF信号。所述信号通路被构造为将所述贴片天线中的每个连接到所述IC，并且将所述RF信号从所述IC发送/接收到每个贴片天线。所述接地构件设置在多层基板的外表面层和中间表面层上以围绕所述贴片天线和所述信号通路中的每个。
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公开(公告)号：CN112768948B
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202110181259.0
申请日：2018-09-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 公开了一种天线模块、双频带天线装置及电子设备，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；IC，设置在连接构件的第一表面上并且电连接到连接构件的至少一个布线层；以及天线封装件，设置在连接构件的第二表面上并且包括第一天线构件和馈电过孔，其中，连接构件包括：馈电线，具有电连接到连接构件的至少一个布线层的对应布线的第一端；第二天线构件，电连接到馈电线的第二端，并且被构造为发送或接收射频(RF)信号；及接地构件，在朝向连接构件的第一表面或第二表面的方向上与馈电线分开。
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公开(公告)号：CN112768948A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN202110181259.0
申请日：2018-09-19
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 公开了一种天线模块、双频带天线装置及电子设备，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；IC，设置在连接构件的第一表面上并且电连接到连接构件的至少一个布线层；以及天线封装件，设置在连接构件的第二表面上并且包括第一天线构件和馈电过孔，其中，连接构件包括：馈电线，具有电连接到连接构件的至少一个布线层的对应布线的第一端；第二天线构件，电连接到馈电线的第二端，并且被构造为发送或接收射频(RF)信号；及接地构件，在朝向连接构件的第一表面或第二表面的方向上与馈电线分开。
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公开(公告)号：CN112216994A
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN202011083894.7
申请日：2018-01-16
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种集成天线的射频(RF)模块，该集成天线的射频模块包括设置在集成芯片(IC)与贴片天线之间的多层基板、信号通路和接地构件。所述IC被配置为产生RF信号。所述信号通路被构造为将所述贴片天线中的每个连接到所述IC，并且将所述RF信号从所述IC发送/接收到每个贴片天线。所述接地构件设置在多层基板的外表面层和中间表面层上以围绕所述贴片天线和所述信号通路中的每个。
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公开(公告)号：CN110224223A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201910071118.6
申请日：2019-01-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线设备，所述天线设备包括：多个贴片天线，以N×1的阵列布置；多个第一馈电过孔、多个第二馈电过孔、多个第三馈电过孔和多个第四馈电过孔，分别连接到从所述多个贴片天线中的每个的中心沿第一方向、第二方向、第三方向和第四方向偏移的点，并且第一相位的第一RF信号穿过所述多个第一馈电过孔和所述多个第二馈电过孔，第二相位的第二RF信号穿过所述多个第三馈电过孔和所述多个第四馈电过孔；并且其中，在所述第一方向上的点和所述第二方向上的点之间的线相对于所述多个贴片天线的阵列的方向是倾斜的，并且，在所述第三方向上的点和所述第四方向上的点之间的线相对于所述阵列的方向是倾斜的。
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