公开(公告)号：CN109769355A

公开(公告)日：2019-05-17

申请号：CN201810128642.8

申请日：2018-02-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金相勋 ,  韩渊圭 ,  高永国 ,  吴隆

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明涉及一种贴附有支撑体的印刷电路板及该印刷电路板的制造方法。根据本发明的一实施例的贴附有支撑体的印刷电路板包括基板部及支撑体。基板部包括：第一外层导体图案层；以及第一阻焊层，形成于所述第一外层导体图案层上，并形成使所述第一外层导体图案层的至少一部分暴露的第一开口，而且支撑体包括：掩膜图案层，形成于第一阻焊层上，并形成有与第一开口连通的第二开口；以及支撑绝缘层，形成于所述掩膜图案层，并形成有与所述第二开口连通的第三开口，第一开口及所述第三开口各自的直径越趋向下部越小。

公开(公告)号：CN119255482A

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202410808870.5

申请日：2024-06-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李珍旭 ,  郑治铉 ,  韩渊圭

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  H05K1/02

Abstract: 本公开涉及一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层；以及多个布线层，设置在所述绝缘层中，其中，所述多个布线层包括第一布线层、设置在所述第一布线层上方的第二布线层以及设置在所述第二布线层上方的第三布线层，所述第二布线层比所述第一布线层和所述第三布线层中的每个厚，并且所述第二布线层包括微电路图案，并且所述微电路图案具有2.4至3.6的高宽比，所述高宽比是所述微电路图案的高度与线宽的比值。

公开(公告)号：CN117998726A

公开(公告)日：2024-05-07

申请号：CN202310863622.6

申请日：2023-07-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李珍旭 ,  韩渊圭 ,  朴眞吾 ,  池容完 ,  李用悳 ,  金银善

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开涉及一种印刷电路板。所述一种印刷电路板包括，第一绝缘层；第一金属层，设置在所述第一绝缘层上；桥，设置在所述第一金属层上并且包括桥绝缘层和桥电路层；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上，并且覆盖所述桥的至少一部分；第二金属层，设置在所述第二绝缘层上；以及连接过孔，穿过所述桥和所述第二绝缘层以将所述第一金属层连接到所述第二金属层。所述连接过孔与所述桥电路层间隔开。

公开(公告)号：CN117500143A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202310450838.X

申请日：2023-04-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李珍旭 ,  韩渊圭 ,  朴昌华 ,  李用悳

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：桥，包括第一绝缘材料、布线图案、金属柱和第二绝缘材料，所述布线图案设置在所述第一绝缘材料中，所述金属柱设置在所述第一绝缘材料上并且连接到所述布线图案，所述第二绝缘材料设置在所述第一绝缘材料上并且覆盖所述金属柱的至少一部分；第一堆积绝缘材料，围绕所述桥设置；以及第一重新分布图案，设置在所述第二绝缘材料和所述第一堆积绝缘材料上并且包括连接到所述金属柱的金属焊盘。

公开(公告)号：CN118175721A

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN202311076675.X

申请日：2023-08-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 韩渊圭 ,  李珍旭 ,  朴眞吾 ,  李用悳

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，该印刷电路板包括：第一绝缘层；连接过孔，穿过所述第一绝缘层的至少一部分且具有暴露于所述第一绝缘层的上表面的上表面；腔，穿过所述第一绝缘层的至少一部分且将所述第一绝缘层的所述上表面作为底表面；桥，设置在所述腔中并且具有设置在所述桥的下侧上的第一桥焊盘；以及结合层，包括连接到所述连接过孔和所述第一桥焊盘的导电颗粒。

公开(公告)号：CN117596774A

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN202310300455.4

申请日：2023-03-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李珍旭 ,  韩渊圭 ,  李鎭洹 ,  李多娟 ,  李用悳

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：基板；第一焊盘和第二焊盘，分别设置在所述基板的上侧上；第一插座，设置在所述基板中并且包括第一电路；以及第一迹线，设置在所述基板中并且相对于层叠方向设置在所述第一焊盘和所述第二焊盘与所述第一插座之间。所述第一电路的至少一部分电连接到所述第一焊盘和所述第二焊盘中的每个焊盘，并且通过穿过所述第一迹线的路径电连接到所述第二焊盘。

公开(公告)号：CN116347746A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202211196405.8

申请日：2022-09-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金重翰 ,  韩渊圭

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板及用于制造印刷电路板封装件的方法。所述印刷电路板包括：多个绝缘层；多个布线图案层，设置在所述多个绝缘层的至少一个表面上，其中，设置在所述多个绝缘层中的最外绝缘层的外表面上的布线图案层包括连接焊盘；过孔，将所述多个布线图案层中的设置在所述多个绝缘层中的一个绝缘层的上表面和下表面上的布线图案层彼此连接；以及阻焊剂，具有使所述连接焊盘的至少一部分暴露的孔。所述阻焊剂的外表面具有预定的表面粗糙度。