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公开(公告)号：CN116347746A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202211196405.8
申请日：2022-09-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板及用于制造印刷电路板封装件的方法。所述印刷电路板包括：多个绝缘层；多个布线图案层，设置在所述多个绝缘层的至少一个表面上，其中，设置在所述多个绝缘层中的最外绝缘层的外表面上的布线图案层包括连接焊盘；过孔，将所述多个布线图案层中的设置在所述多个绝缘层中的一个绝缘层的上表面和下表面上的布线图案层彼此连接；以及阻焊剂，具有使所述连接焊盘的至少一部分暴露的孔。所述阻焊剂的外表面具有预定的表面粗糙度。
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