-
公开(公告)号：CN115734455A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202210322771.7
申请日：2022-03-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一板，包括多个第一绝缘层和分别设置在所述多个第一绝缘层之间的多个第一布线层；以及第二板，设置在所述第一板的第一表面上并且包括多个第二绝缘层和分别设置在所述多个第二绝缘层上或设置在所述多个第二绝缘层之间的多个第二布线层。所述多个第一绝缘层中的至少一个的厚度小于所述多个第二绝缘层中的至少一个的厚度。所述第一板还包括穿透所述多个第一绝缘层中的每个并且连接到所述多个第二布线层中的一个的贯穿过孔。
-
公开(公告)号：CN116347761A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202210796406.X
申请日：2022-07-06
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：布线基板，包括多个绝缘层、多个布线层和多个过孔层；以及桥，嵌在所述布线基板中并且其上具有多个连接焊盘。所述多个布线层中的最上面的布线层包括连接到所述多个连接焊盘的多个凸块焊盘，并且所述多个连接焊盘中的至少两个相邻的连接焊盘之间的间距大于所述多个凸块焊盘中的至少两个相邻的凸块焊盘之间的间距。
-
公开(公告)号：CN116321673A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202210774903.X
申请日：2022-07-01
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。所述印刷电路板包括具有贯通腔并且包含绝缘材料的第一绝缘层。所述贯通腔的一个侧表面和与所述一个侧表面相对的另一侧表面之间的长度大于所述第一绝缘层的厚度，并且所述第一绝缘层包括位于所述贯通腔的所述一个侧表面的上边缘和下边缘中的每个处的凹部。
-
公开(公告)号：CN115151031A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202111431250.7
申请日：2021-11-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一导体图案层，设置在第一绝缘层的一个表面上；第一凹槽，形成在第一绝缘层的与第一绝缘层的一个表面相对的另一表面中；第二导体图案层，设置在第一凹槽中；以及第一金属柱，穿透第一绝缘层，将第一导体图案层和第二导体图案层彼此连接，并且第一金属柱的一端暴露于第一凹槽的底表面，其中，第二导体图案层包括种子层和镀层，种子层设置在第一金属柱的暴露于第一凹槽的底表面的一端的表面和第一凹槽的包括第一凹槽的底表面的内表面中的每个的至少一部分上，并且镀层设置在种子层上以填充第一凹槽的至少一部分。
-
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115151029A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202111482812.0
申请日：2021-12-07
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一布线层，设置在所述第一绝缘层的一个表面上并且包括焊盘；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上并且覆盖所述第一布线层；第二布线层，设置在所述第二绝缘层的一个表面上并且包括金属图案；第三绝缘层，设置在所述第二绝缘层的所述一个表面上并且覆盖所述第二布线层；以及腔，延伸穿过所述第二绝缘层和所述第三绝缘层中的每个，并且具有使所述第一布线层的所述焊盘暴露的底表面和使所述第二布线层的所述金属图案暴露的侧壁。所述腔包括在所述第一绝缘层的所述一个表面中的非贯通槽。
-
公开(公告)号：CN114727481A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202110723856.1
申请日：2021-06-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘层；电路图案，嵌入所述绝缘层中并且包括第一金属层、第二金属层和第三金属层，所述第三金属层设置在所述第一金属层和所述第二金属层之间；以及连接导体，设置在所述绝缘层的一个表面上并且连接到所述电路图案，其中，所述第一金属层的上表面通过所述绝缘层的所述一个表面暴露。
-
公开(公告)号：CN117998726A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202310863622.6
申请日：2023-07-13
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开涉及一种印刷电路板。所述一种印刷电路板包括，第一绝缘层；第一金属层，设置在所述第一绝缘层上；桥，设置在所述第一金属层上并且包括桥绝缘层和桥电路层；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上，并且覆盖所述桥的至少一部分；第二金属层，设置在所述第二绝缘层上；以及连接过孔，穿过所述桥和所述第二绝缘层以将所述第一金属层连接到所述第二金属层。所述连接过孔与所述桥电路层间隔开。
-
公开(公告)号：CN116347745A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202210783703.0
申请日：2022-06-28
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：绝缘构件；第一布线层，设置在所述绝缘构件中，并且包括基于所述印刷电路板的厚度方向彼此间隔开的第一图案层和第二图案层；以及第二布线层，设置在所述绝缘构件中，并且基于所述厚度方向在所述第一图案层的上方与所述第一图案层间隔开。基于所述厚度方向，所述第一图案层与所述第二图案层之间的绝缘距离小于所述第一图案层与所述第二布线层之间的绝缘距离，并且所述第一图案层和所述第二图案层中的每个比所述第二布线层薄。
-
公开(公告)号：CN115696735A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202210858804.X
申请日：2022-07-20
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：第一绝缘层，在所述第一绝缘层的一个表面中具有凹部；第一电路图案，嵌在所述第一绝缘层中并且从所述凹部的下表面暴露；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上以设置在所述凹部的至少一部分中；以及过孔，贯穿所述第二绝缘层的至少一部分，设置在所述凹部中，并且连接到所述第一电路图案。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
11
records
(took 0.022 seconds)
