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公开(公告)号：CN105282969B
公开(公告)日：2018-06-29
申请号：CN201510369665.4
申请日：2015-06-29
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/113 , H01L21/4857 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K3/205 , H05K3/4007 , H05K3/4682 , H05K2201/0367 , H05K2201/09563 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一电路图案，嵌入在绝缘层中，使得第一电路图案的上表面暴露于绝缘层的一个表面；结合垫，嵌入在绝缘层中以与第一电路图案的下表面相接触；凸起垫，形成在第一电路图案的上表面上以从绝缘层的一个表面突出。
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公开(公告)号：CN111477607A
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201911105631.9
申请日：2019-11-13
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/522 , H01L23/528 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供了一种桥接件嵌入式中介体及包括其的封装基板和半导体封装件，所述桥接件嵌入式中介体包括：连接结构，包括一个或更多个重新分布层；第一桥接件，设置在所述连接结构上并包括电连接到所述一个或更多个重新分布层的一个或更多个第一电路层；框架，设置在所述连接结构上的所述第一桥接件周围并包括电连接到所述一个或更多个重新分布层的一个或更多个布线层；以及包封剂，设置在所述连接结构上并覆盖所述第一桥接件和所述框架中的每个的至少一部分。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105282969A
公开(公告)日：2016-01-27
申请号：CN201510369665.4
申请日：2015-06-29
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/113 , H01L21/4857 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K3/205 , H05K3/4007 , H05K3/4682 , H05K2201/0367 , H05K2201/09563 , H01L2924/00 , H05K1/11 , H05K2201/09209
Abstract: 提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：第一电路图案，嵌入在绝缘层中，使得第一电路图案的上表面暴露于绝缘层的一个表面；结合垫，嵌入在绝缘层中以与第一电路图案的下表面相接触；凸起垫，形成在第一电路图案的上表面上以从绝缘层的一个表面突出。
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公开(公告)号：CN109904179A
公开(公告)日：2019-06-18
申请号：CN201810739514.7
申请日：2018-07-02
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L27/146
Abstract: 本公开提供一种扇出型传感器封装件，所述扇出型传感器封装件包括：图像传感器芯片，包括用于图像传感器的集成电路(IC)和光学部，集成电路具有第一表面、第二表面及硅穿孔(TSV)，第一表面上设置有第一连接焊盘，第二表面与第一表面相背对并且第二表面上设置有第二连接焊盘，硅穿孔贯穿在第一表面和第二表面之间并且使第一连接焊盘和第二连接焊盘彼此电连接，光学部设置在用于图像传感器的IC的第一表面上并且具有多个透镜层；包封剂，覆盖用于图像传感器的IC的第二表面的至少部分；重新分布层，设置在包封剂上；及过孔，贯穿包封剂的至少部分并且使重新分布层和第二连接焊盘彼此电连接。
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公开(公告)号：CN104916610A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201410505957.1
申请日：2014-09-26
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H05K3/34
CPC classification number: B23K35/0244 , B23K35/0222 , B23K35/0238 , B23K35/24 , B23K35/26 , B23K35/262 , B32B15/01 , C22C12/00 , C22C28/00 , C22C43/00 , H05K3/3463 , H05K3/3478 , H05K2203/041 , Y10T428/12493 , Y10T428/12681
Abstract: 本发明公开了焊球和包括焊球的电路板。该焊球具有核心、中间层和表面层。在一方面，中间层在高于表面层的熔化温度的温度下熔化。在另一方面，核心由从约20℃至约110℃的整个温度范围保持液态的材料制成，中间层由一直到约270℃的温度保持固态的材料制成，以及表面层由具有约230℃至约270℃的熔化温度的材料制成。在另一方面，第一金属和第二金属是未与焊球中的另一种材料形成金属间化合物的材料。该焊球可以用在电路板中。
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公开(公告)号：CN106550541A
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201610370758.3
申请日：2016-05-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H05K3/4644 , H05K3/4697 , H05K2201/10674 , H05K2203/308 , H05K3/0023 , H05K2201/09036
Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板可包括：第一绝缘层，位于芯层上，并且包含光敏材料；第二绝缘层，位于第一绝缘层上，并且包含具有增强材料的材料；空腔，形成在第一绝缘层和第二绝缘层中。
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