公开(公告)号：CN116113152A

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN202210928245.5

申请日：2022-08-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金致成 ,  李沅锡 ,  林巨焕 ,  李珍旭 ,  朴真吾

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：第一绝缘材料；以及第二绝缘材料，设置在所述第一绝缘材料的一个表面上，并且包括具有彼此不同的深度的第一腔和第二腔。至少一个槽部设置在所述第一腔和所述第二腔中的每个腔的侧表面中。

公开(公告)号：CN106550541A

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201610370758.3

申请日：2016-05-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李在彦 ,  李政韩 ,  朴真吾 ,  曹正铉 ,  白龙浩

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/308 ,  H05K3/0023 ,  H05K2201/09036

Abstract: 提供了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板可包括：第一绝缘层，位于芯层上，并且包含光敏材料；第二绝缘层，位于第一绝缘层上，并且包含具有增强材料的材料；空腔，形成在第一绝缘层和第二绝缘层中。