公开(公告)号：CN1477922A

公开(公告)日：2004-02-25

申请号：CN03110271.9

申请日：2003-04-09

Applicant: 三星电机株式会社 ,  株式会社唯一材料技术

Inventor： 李炳虎 ,  杨德真 ,  安东基 ,  李哲敏 ,  郭兑圭 ,  许成龙 ,  全星郁 ,  申明彻 ,  全尚旭

IPC: H05K3/24 ,  C25D3/62

CPC classification number: H05K3/244 ,  C23C18/48

Abstract: 本发明公开了一种用于对模块化PCB表面处理的水性合金镀液。以镀液的重量为基础，该镀液含有1－30重量％具有至少一个磺酸基(－SO3H)的有机酸、0.1－20重量％的络合剂、0.1－15重量％具有至少一个－S－的硫代化合物、0.05－5重量％水溶性金化合物、0.001－1重量％水溶性银化合物和0.1－10重量％多价螯合剂。根据本发明，通过单一的镀工艺代替传统的双镀工艺，可以获得模块化PCB所需的所有镀性能。

公开(公告)号：CN1245856C

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：CN03110271.9

申请日：2003-04-09

Applicant: 三星电机株式会社 ,  株式会社唯一材料技术

Inventor： 李炳虎 ,  杨德真 ,  安东基 ,  李哲敏 ,  郭兑圭 ,  许成龙 ,  全星郁 ,  申明彻 ,  全尚旭

IPC: H05K3/24 ,  C25D3/62

CPC classification number: H05K3/244 ,  C23C18/48

Abstract: 本发明公开了一种用于对模块化PCB表面处理的水性合金镀液。以镀液的重量为基础，该镀液含有1-30重量%具有至少一个磺酸基(-SO3H)的有机酸、0.1-20重量%的络合剂、0.1-15重量%具有至少一个-S-的硫代化合物、0.05-5重量%水溶性金化合物、0.001-1重量%水溶性银化合物和0.1-10重量%多价螯合剂。根据本发明，通过单一的镀工艺代替传统的双镀工艺，可以获得模块化PCB所需的所有镀性能。