-
公开(公告)号：CN1956632A
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200610149815.1
申请日：2006-10-25
CPC classification number: H05K3/244 , C23C18/44 , C23C18/54 , H01L21/4846 , H01L23/498 , H01L24/85 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/85444 , H01L2924/00011 , H01L2924/0002 , H05K3/28 , H05K2203/072 , H05K2203/073 , Y10T428/24917 , H01L2924/00 , H01L2924/01033
Abstract: 本发明披露了一种用于镀覆印刷电路板的方法以及根据该方法制造的印刷电路板。在该方法中，铜(Cu)或铜合金层的裸露焊接部分或引线接合部分被镀覆钯(Pd)或钯合剂，然后通过基于离子化趋势的无电替代镀覆工艺将金(Au)或金合金沉积在钯或钯合金镀层上。具有优异的硬度、延展性、以及抗腐蚀性，钯适于用在连接器和基板之间并且即使在较低厚度使用时也满足印刷电路板的要求，大大地缩短了工艺时间。因此，经常在表面安装技术的无电镀的镍和无电镀的金成品上出现的黑焊盘问题可极好地被解决。特别是，可防止在刚性－柔性或柔性印刷电路板中出现的致命的弯曲裂纹。
-
公开(公告)号：CN101760731A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200910158923.9
申请日：2009-07-07
Abstract: 本发明涉及一种无电镍电镀溶液组合物、柔性印刷电路板及其制造方法，更具体地涉及一种通过利用包括水溶性镍化合物、还原剂、络合剂以及垂直生长诱发剂的无电镍电镀溶液组合物形成具有垂直生长结构的镍电镀层而能够同时满足柔性印刷电路板的焊盘单元和外部连接单元各自所需要的电镀特性的无电镍电镀溶液组合物、柔性印刷电路板及其制造方法。
-
-
-
公开(公告)号：CN101106861A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200710102065.7
申请日：2007-05-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/429 , H05K1/0218 , H05K3/0035 , H05K3/281 , H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K3/4664 , H05K3/4691 , H05K2201/0195 , H05K2201/0715 , H05K2201/09509 , H05K2203/054 , H05K2203/0554 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , Y10T29/49165 , Y10T29/49169 , Y10T29/49171
Abstract: 本发明涉及一种刚性－柔性印刷电路板，更具体地，涉及一种包括CL通孔的刚性－柔性印刷电路板，其中，该CL通孔可以便于与柔性区中的内电路图案的电连接。由于在双面FCCL的整个表面上层积覆盖层，而不需要其先前处理，所以在执行钻孔处理以形成通孔的同时，将在覆盖层中形成通孔，然后，对其整个表面执行铜镀，从而能够除去用于先前处理覆盖层的成本，轻松执行将覆盖层临时覆盖在双面FCCL上的处理，并且降低了其成本。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1956624B
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：CN200610149844.8
申请日：2006-10-27
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及刚性-柔性印刷电路板及其制造方法，更具体地，涉及一种刚性-柔性印刷电路板，其中在其刚性区中形成梯状部分，然后在安装电子部件时安装电子部件的至少一部分，由此减小其中安装有电子部件的刚性-柔性印刷电路板的总厚度，从而实现使用该刚性-柔性印刷电路板的产品的小型化和轻量化，以及制造该刚性-柔性印刷电路板的方法。
-
公开(公告)号：CN101106861B
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200710102065.7
申请日：2007-05-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/429 , H05K1/0218 , H05K3/0035 , H05K3/281 , H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K3/4664 , H05K3/4691 , H05K2201/0195 , H05K2201/0715 , H05K2201/09509 , H05K2203/054 , H05K2203/0554 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , Y10T29/49165 , Y10T29/49169 , Y10T29/49171
Abstract: 本发明涉及一种刚性-柔性印刷电路板，更具体地，涉及一种包括CL通孔的刚性-柔性印刷电路板，其中，该CL通孔可以便于与柔性区中的内电路图案的电连接。由于在双面FCCL的整个表面上层积覆盖层，而不需要其先前处理，所以在执行钻孔处理以形成通孔的同时，将在覆盖层中形成通孔，然后，对其整个表面执行铜镀，从而能够除去用于先前处理覆盖层的成本，轻松执行将覆盖层临时覆盖在双面FCCL上的处理，并且降低了其成本。
-
公开(公告)号：CN1956624A
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200610149844.8
申请日：2006-10-27
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及刚性－柔性印刷电路板及其制造方法，更具体地，涉及一种刚性－柔性印刷电路板，其中在其刚性区中形成梯状部分，然后在安装电子部件时安装电子部件的至少一部分，由此减小其中安装有电子部件的刚性－柔性印刷电路板的总厚度，从而实现使用该刚性－柔性印刷电路板的产品的小型化和轻量化，以及制造该刚性－柔性印刷电路板的方法。
-
公开(公告)号：CN1780532A
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN200510114787.5
申请日：2005-10-27
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/28 , H05K3/4652 , H05K2201/09127 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 在此公开了一种制造刚性－柔性印刷电路板的方法。具体而言，本发明涉及这样一种制造刚性－柔性印刷电路板的方法，其中不是通过使用阻止剂覆盖而是通过在形成外部电路图案时对柔性区域的基底铜箔进行窗蚀刻，来保护被暴露用于外部垫和和安装垫的内部电路图案免受外部环境影响，并因此减小了制造过程的数目以及制造成本并且防止了因污染而导致的缺陷率增加，从而得到最大化的可靠性。
-
公开(公告)号：CN1477922A
公开(公告)日：2004-02-25
申请号：CN03110271.9
申请日：2003-04-09
Applicant: 三星电机株式会社 , 株式会社唯一材料技术
Abstract: 本发明公开了一种用于对模块化PCB表面处理的水性合金镀液。以镀液的重量为基础，该镀液含有1－30重量％具有至少一个磺酸基(－SO3H)的有机酸、0.1－20重量％的络合剂、0.1－15重量％具有至少一个－S－的硫代化合物、0.05－5重量％水溶性金化合物、0.001－1重量％水溶性银化合物和0.1－10重量％多价螯合剂。根据本发明，通过单一的镀工艺代替传统的双镀工艺，可以获得模块化PCB所需的所有镀性能。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
20
records
(took 0.025 seconds)
