公开(公告)号：CN101035407A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200710087310.1

申请日：2007-03-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹承铉 ,  吴相镇 ,  金映九 ,  金光润

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0203 ,  B32B15/08 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明公开了一种具有金属芯的印刷电路板。印刷电路板包括金属芯和叠置在金属芯的至少一个表面上的绝缘层，其中，绝缘层的一部分被去除，以便将金属芯的边缘表面暴露于外部，从而形成暴露表面，使得能够通过暴露表面实现极好的散热。

公开(公告)号：CN117434646A

公开(公告)日：2024-01-23

申请号：CN202310491530.X

申请日：2023-05-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金光润 ,  林景相 ,  李承恩 ,  金容勳

IPC: G02B6/12

Abstract: 本公开提供一种嵌有光子集成电路的基板和光子集成电路封装件。所述嵌有光子集成电路的基板可包括：嵌入式绝缘层，其中设置有光子集成电路；以及至少一个第一绝缘层，堆叠在所述嵌入式绝缘层的一个表面上。所述至少一个第一绝缘层可具有在所述至少一个第一绝缘层的堆叠方向上延伸的光路。

公开(公告)号：CN116209139A

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN202210706601.9

申请日：2022-06-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金光润 ,  李承恩 ,  金容勳

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开提供了印刷电路板和印刷电路板封装件。所述印刷电路板(PCB)包括：基板，包括第一绝缘层和设置在第一绝缘层上的第一布线图案；光传感芯片，包括垂直腔面发射激光器(VCSEL)和光电二极管，设置在第一绝缘层中并且与第一布线图案中的至少一个第一布线图案接触；互阻抗放大器(TIA)芯片，在第一绝缘层中设置为与光传感芯片间隔开，并且设置为与第一布线图案中的与连接到光传感芯片的至少一个第一布线图案不同的至少另一个第一布线图案接触；以及介电层，堆叠在基板上并且具有使光传感芯片的VCSEL和光电二极管暴露的孔。光传感芯片和互阻抗放大器芯片通过设置在介电层上的布线图案连接。

公开(公告)号：CN110177428A

公开(公告)日：2019-08-27

申请号：CN201810501415.5

申请日：2018-05-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金光润

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明涉及一种中介层和包括该中介层的印刷电路板。根据本发明的一方面的中介层连接第一基板和第二基板，第一基板在一面贴装有多个第一电子元件，第二基板在一面贴装有多个第二电子元件，并包括：绝缘层，布置于第一基板与第二基板之间，以使绝缘层的一面与所述第一基板的一面相向，使所述绝缘层的另一面与所述第二基板的一面相向；多个第一腔体，向所述绝缘层的所述一面开放，进而收容所述第一电子元件；多个第二腔体，向所述绝缘层的所述另一面开放，进而收容所述第二电子元件；以及通孔，从所述绝缘层的一面向另一面贯通，从而电连接所述第一基板与所述第二基板，其中，所述通孔通过所述多个第一腔体之间及所述多个第二腔体之间。

公开(公告)号：CN1780532A

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：CN200510114787.5

申请日：2005-10-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李亮制 ,  杨德桭 ,  黄正旭 ,  任奎赫 ,  蔡正训 ,  李荣镐 ,  金光润 ,  安东基

IPC: H05K3/22 ,  H05K3/02

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/09127 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 在此公开了一种制造刚性－柔性印刷电路板的方法。具体而言，本发明涉及这样一种制造刚性－柔性印刷电路板的方法，其中不是通过使用阻止剂覆盖而是通过在形成外部电路图案时对柔性区域的基底铜箔进行窗蚀刻，来保护被暴露用于外部垫和和安装垫的内部电路图案免受外部环境影响，并因此减小了制造过程的数目以及制造成本并且防止了因污染而导致的缺陷率增加，从而得到最大化的可靠性。

公开(公告)号：CN113365414A

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN202010589257.0

申请日：2020-06-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑明熙 ,  金光润

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 本公开涉及一种印刷电路板和模块。所述印刷电路板包括绝缘主体、嵌入所述绝缘主体中的布线图案以及设置在所述绝缘主体上并且在第一方向上与所述布线图案的至少一部分重叠的第一导体图案。第一导电过孔均穿透所述绝缘主体的一部分，并且分别设置在所述布线图案的在与所述第一方向垂直的第二方向上的相对侧，以围绕所述布线图案的至少一部分。每个第一导电过孔具有连接到所述第一导体图案的第一表面以及与所述第一表面相对的连接到所述绝缘主体的第二表面。

公开(公告)号：CN113365414B

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202010589257.0

申请日：2020-06-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑明熙 ,  金光润

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

Abstract: 本公开涉及一种印刷电路板和模块。所述印刷电路板包括绝缘主体、嵌入所述绝缘主体中的布线图案以及设置在所述绝缘主体上并且在第一方向上与所述布线图案的至少一部分重叠的第一导体图案。第一导电过孔均穿透所述绝缘主体的一部分，并且分别设置在所述布线图案的在与所述第一方向垂直的第二方向上的相对侧，以围绕所述布线图案的至少一部分。每个第一导电过孔具有连接到所述第一导体图案的第一表面以及与所述第一表面相对的连接到所述绝缘主体的第二表面。