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公开(公告)号：CN101088687A
公开(公告)日：2007-12-19
申请号：CN200710096973.X
申请日：2007-04-23
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: B23B51/02 , B23B41/14 , B23B51/08 , B23B2228/36 , B23D77/00 , B23D77/12 , H05K3/0047 , H05K2203/1476 , Y10T408/909
Abstract: 本发明公开了一种用于制造穿过堆叠的PCB的孔的钻头，该钻头包括：钻孔部，在其外表面上形成有钻头切削刃，并与PCB(即，工件)接触，以在PCB中制造孔；扩孔部，形成在钻孔部的后端上，并具有用于精加工孔表面的至少一个扩孔刃；以及柄部，形成在扩孔部的后端上，并安装于机床。
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公开(公告)号：CN1968564A
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200610099217.8
申请日：2006-07-21
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/147 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H05K1/0271 , H05K3/4644 , H05K2201/09354 , H05K2201/09781 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种用于抑制热翘曲的印刷电路板。印刷电路板包括：芯板层，芯板层由绝缘材料形成；电路布线层，电路布线层形成于芯板层的上部，电路布线层包括中心区和边缘，在中心区中形成电路布线，边缘围绕中心区并由特定硬度的材料制成布线；绝缘层，绝缘层形成于电路布线层的上部；以及阻焊剂，阻焊剂形成于绝缘层的上部。根据本发明的具有双型内部结构的印刷电路板通过其内部结构，即边框由很难翘曲的材料制成以及其中边框在顶点处为圆形，而具有抑制热翘曲的效果。
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公开(公告)号：CN106886085A
公开(公告)日：2017-06-23
申请号：CN201610878525.4
申请日：2016-10-08
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 曹承铉
IPC: G02B15/167
Abstract: 本发明公开一种光学系统及包括此的相机。本发明的光学系统包含：第一透镜组，由具有正屈光力的多个透镜和具有负屈光力的多个透镜构成；第二透镜组，由具有正屈光力的多个透镜和具有负屈光力的多个透镜构成；光圈，布置于所述第一透镜组和所述第二透镜组之间。
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公开(公告)号：CN100514583C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200610150528.2
申请日：2006-10-16
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L23/498 , H05K3/00 , H05K1/00
CPC classification number: H05K1/188 , H01L23/5389 , H01L23/642 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/09701 , H01L2924/3511 , H05K3/323 , H05K2201/0347 , H05K2201/0355 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明公开了一种用于制造嵌入有无源器件的衬底的方法，该方法包括以下步骤：(a)成型无源器件；以及(b)在形成在衬底上的空穴中安装成型的无源器件。根据本发明的嵌入有无源器件的衬底及其制造方法能够防止由材料的不相称特性导致的衬底的热变形。
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公开(公告)号：CN101035407A
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200710087310.1
申请日：2007-03-09
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0203 , B32B15/08 , B32B15/18 , B32B15/20 , H05K1/056 , H05K2201/0919 , H05K2201/10409 , H05K2203/0315 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明公开了一种具有金属芯的印刷电路板。印刷电路板包括金属芯和叠置在金属芯的至少一个表面上的绝缘层，其中，绝缘层的一部分被去除，以便将金属芯的边缘表面暴露于外部，从而形成暴露表面，使得能够通过暴露表面实现极好的散热。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1893048A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610090754.6
申请日：2006-06-30
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/488
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种半导体封装板，其中，空白区形成有具有预定形状的铜图案，从而防止整个半导体封装板弯曲。本发明的技术特征是，铜图案包括沿半导体封装板纵向延伸的梁部分以及沿半导体封装板横向延伸的筋部分。
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公开(公告)号：CN106886085B
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201610878525.4
申请日：2016-10-08
Applicant: 三星电机株式会社
Inventor： 曹承铉
IPC: G02B15/167
Abstract: 本发明公开一种光学系统及包括此的相机。本发明的光学系统包含：第一透镜组，由具有正屈光力的多个透镜和具有负屈光力的多个透镜构成；第二透镜组，由具有正屈光力的多个透镜和具有负屈光力的多个透镜构成；光圈，布置于所述第一透镜组和所述第二透镜组之间。
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公开(公告)号：CN1980523A
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：CN200610145206.9
申请日：2006-11-17
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , H01L23/13 , H01L23/142 , H01L23/49833 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H05K2201/09054 , H05K2201/09745 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明涉及一种金属芯子以及具有该金属芯子的封装板。该封装板包括：金属芯子，其具有沿纵向在其表面上形成的多个突起；绝缘层，层积在金属芯子上；以及内层电路，形成在绝缘层上，用于芯片与外部之间的信号连接。由于这些突起使得该封装板具有较大的表面面积，从而该封装板在热释放以及与绝缘层的粘附方面表现优良，并且对于翘曲具有优良的机械性能。
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公开(公告)号：CN1953151A
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：CN200610150528.2
申请日：2006-10-16
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L21/48 , H01L23/498 , H05K3/00 , H05K1/00
CPC classification number: H05K1/188 , H01L23/5389 , H01L23/642 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/09701 , H01L2924/3511 , H05K3/323 , H05K2201/0347 , H05K2201/0355 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明公开了一种用于制造嵌入有无源器件的衬底的方法，该方法包括以下步骤：(a)成型无源器件；以及(b)在形成在衬底上的空穴中安装成型的无源器件。根据本发明的嵌入有无源器件的衬底及其制造方法能够防止由材料的不相称特性导致的衬底的热变形。
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公开(公告)号：CN1897263A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200610083397.0
申请日：2006-06-08
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/498
CPC classification number: H01L23/13 , H01L23/562 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05124 , H01L2224/05572 , H01L2224/056 , H01L2224/1147 , H01L2224/16 , H01L2924/15162 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种倒装芯片BGA板，其中去除板的每个角，以使其在制造过程中由于受热而产生的翘曲降低到最小程度。本发明的实施例通过防止板的翘曲而允许制造薄板，并且由于降低了芯片与板分离的危险，可提供高可靠性的板。
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