公开(公告)号：CN101035407A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200710087310.1

申请日：2007-03-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹承铉 ,  吴相镇 ,  金映九 ,  金光润

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0203 ,  B32B15/08 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明公开了一种具有金属芯的印刷电路板。印刷电路板包括金属芯和叠置在金属芯的至少一个表面上的绝缘层，其中，绝缘层的一部分被去除，以便将金属芯的边缘表面暴露于外部，从而形成暴露表面，使得能够通过暴露表面实现极好的散热。

公开(公告)号：CN1980523A

公开(公告)日：2007-06-13

申请号：CN200610145206.9

申请日：2006-11-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹承铉 ,  朴大贤 ,  金映九

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/28

CPC classification number: H05K1/056 ,  H01L23/13 ,  H01L23/142 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09745 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种金属芯子以及具有该金属芯子的封装板。该封装板包括：金属芯子，其具有沿纵向在其表面上形成的多个突起；绝缘层，层积在金属芯子上；以及内层电路，形成在绝缘层上，用于芯片与外部之间的信号连接。由于这些突起使得该封装板具有较大的表面面积，从而该封装板在热释放以及与绝缘层的粘附方面表现优良，并且对于翘曲具有优良的机械性能。