公开(公告)号：CN101035407A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200710087310.1

申请日：2007-03-09

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹承铉 ,  吴相镇 ,  金映九 ,  金光润

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0203 ,  B32B15/08 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明公开了一种具有金属芯的印刷电路板。印刷电路板包括金属芯和叠置在金属芯的至少一个表面上的绝缘层，其中，绝缘层的一部分被去除，以便将金属芯的边缘表面暴露于外部，从而形成暴露表面，使得能够通过暴露表面实现极好的散热。