公开(公告)号：CN101026927A

公开(公告)日：2007-08-29

申请号：CN200710079513.6

申请日：2007-02-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑淳五 ,  崔哲豪 ,  南昌显 ,  金弘源 ,  金升徹

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/108 ,  H05K3/181 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0344 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明提供了一种芯板及其制造方法，其中，该芯板包括作为晶层的镍层，以提高绝缘层与导电层之间的粘结强度，从而可以通过半附加方法形成精细的内部电路。

公开(公告)号：CN1968564A

公开(公告)日：2007-05-23

申请号：CN200610099217.8

申请日：2006-07-21

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹承铉 ,  金韩 ,  郑淳五

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/00 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L23/147 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/09781 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种用于抑制热翘曲的印刷电路板。印刷电路板包括：芯板层，芯板层由绝缘材料形成；电路布线层，电路布线层形成于芯板层的上部，电路布线层包括中心区和边缘，在中心区中形成电路布线，边缘围绕中心区并由特定硬度的材料制成布线；绝缘层，绝缘层形成于电路布线层的上部；以及阻焊剂，阻焊剂形成于绝缘层的上部。根据本发明的具有双型内部结构的印刷电路板通过其内部结构，即边框由很难翘曲的材料制成以及其中边框在顶点处为圆形，而具有抑制热翘曲的效果。

公开(公告)号：CN106257968A

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201610429430.4

申请日：2016-06-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李在彦 ,  睦智秀 ,  高永宽 ,  郑淳五 ,  高京焕 ,  白龙浩

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

Abstract: 公开一种印刷电路板及其制造方法，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；第一电路层，设置在第一绝缘层之上；第二绝缘层，设置在第一绝缘层之上；第二电路层，设置在第二绝缘层之上，并且由光敏材料构成；保护层，设置在第二绝缘层之上，并且围住第二电路层，其中，保护层包括隧道式空腔，并且将第二电路层的一部分暴露于外部环境，其中，第二绝缘层将第一电路层的位于空腔之下的部分暴露于外部环境。

公开(公告)号：CN102006723A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN201010268309.0

申请日：2010-08-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹硕铉 ,  安镇庸 ,  郑淳五 ,  田东柱 ,  金起焕 ,  金昞文

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4015 ,  H05K3/007 ,  H05K3/20 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2203/0338 ,  Y10T29/49155

Abstract: 公开了一种具有凸块的印刷电路板及其制造方法。具有凸块的印刷电路板包括绝缘层，内电路层被嵌入到该绝缘层中；保护层，其被形成在绝缘层下面并具有使内电路层的衬垫单元暴露的开口；以及凸块，与衬垫单元一体形成并通过开口从保护层的内侧向保护层的外侧突出。凸块与衬垫单元一体形成从而增强了凸块与印刷电路板之间的联结强度，且凸块的表面面积被形成为较宽，从而增加焊球与印刷电路板之间的联结强度。