公开(公告)号：CN101088687A

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN200710096973.X

申请日：2007-04-23

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹承铉 ,  金汉 ,  柳先重 ,  尹日成

IPC: B23B51/08 ,  B26F1/16 ,  H05K3/00

CPC classification number: B23B51/02 ,  B23B41/14 ,  B23B51/08 ,  B23B2228/36 ,  B23D77/00 ,  B23D77/12 ,  H05K3/0047 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T408/909

Abstract: 本发明公开了一种用于制造穿过堆叠的PCB的孔的钻头，该钻头包括：钻孔部，在其外表面上形成有钻头切削刃，并与PCB(即，工件)接触，以在PCB中制造孔；扩孔部，形成在钻孔部的后端上，并具有用于精加工孔表面的至少一个扩孔刃；以及柄部，形成在扩孔部的后端上，并安装于机床。

公开(公告)号：CN1953151A

公开(公告)日：2007-04-25

申请号：CN200610150528.2

申请日：2006-10-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹承铉 ,  尹日成 ,  裴元哲 ,  吴世宗

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K3/00 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/188 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/642 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种用于制造嵌入有无源器件的衬底的方法，该方法包括以下步骤：(a)成型无源器件；以及(b)在形成在衬底上的空穴中安装成型的无源器件。根据本发明的嵌入有无源器件的衬底及其制造方法能够防止由材料的不相称特性导致的衬底的热变形。

公开(公告)号：CN100514583C

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200610150528.2

申请日：2006-10-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹承铉 ,  尹日成 ,  裴元哲 ,  吴世宗

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/498 ,  H05K3/00 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/188 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/642 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种用于制造嵌入有无源器件的衬底的方法，该方法包括以下步骤：(a)成型无源器件；以及(b)在形成在衬底上的空穴中安装成型的无源器件。根据本发明的嵌入有无源器件的衬底及其制造方法能够防止由材料的不相称特性导致的衬底的热变形。

公开(公告)号：CN1893048A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610090754.6

申请日：2006-06-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹承铉 ,  金汉 ,  具慈富 ,  郑孝稙 ,  尹日成

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种半导体封装板，其中，空白区形成有具有预定形状的铜图案，从而防止整个半导体封装板弯曲。本发明的技术特征是，铜图案包括沿半导体封装板纵向延伸的梁部分以及沿半导体封装板横向延伸的筋部分。