公开(公告)号：CN101610636A

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200810171136.3

申请日：2008-10-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 具慈富 ,  韩美子 ,  金汉

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01L23/498 ,  H01P3/08

CPC classification number: H01P1/2005 ,  H01L2224/16225

Abstract: 本发明公开了一种电磁带隙结构以及具有该电磁带隙结构的印刷电路板。根据本发明的具体实施方式，该电磁带隙结构可包括：介电层；多个导电板；穿引通孔，其被构造成穿过介电层，并具有通过经由与导电板的平面不同的平面而将导电板彼此电连接的部分；以及过孔。这里，介电层、导电板以及穿引通孔可以置于任何两个导电层之间，而过孔可以被构造成穿过在导电板中形成的间隙孔并使两个导电层彼此电连接。

公开(公告)号：CN101610636B

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN200810171136.3

申请日：2008-10-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 具慈富 ,  韩美子 ,  金汉

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H01L23/498 ,  H01P3/08

CPC classification number: H01P1/2005 ,  H01L2224/16225

Abstract: 本发明公开了一种电磁带隙结构以及具有该电磁带隙结构的印刷电路板。根据本发明的具体实施方式，该电磁带隙结构可包括：介电层；多个导电板；穿引通孔，其被构造成穿过介电层，并具有通过经由与导电板的平面不同的平面而将导电板彼此电连接的部分；以及过孔。这里，介电层、导电板以及穿引通孔可以置于任何两个导电层之间，而过孔可以被构造成穿过在导电板中形成的间隙孔并使两个导电层彼此电连接。

公开(公告)号：CN1893048A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610090754.6

申请日：2006-06-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹承铉 ,  金汉 ,  具慈富 ,  郑孝稙 ,  尹日成

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种半导体封装板，其中，空白区形成有具有预定形状的铜图案，从而防止整个半导体封装板弯曲。本发明的技术特征是，铜图案包括沿半导体封装板纵向延伸的梁部分以及沿半导体封装板横向延伸的筋部分。