Patent search ap:("三星电机株式会社") AND inv:"林景相" Page 1

1.

发明公开
嵌有光子集成电路的基板和光子集成电路封装件审中-公开

公开(公告)号：CN117434646A

公开(公告)日：2024-01-23

申请号：CN202310491530.X

申请日：2023-05-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金光润 , 林景相 , 李承恩 , 金容勳

IPC: G02B6/12

Abstract: 本公开提供一种嵌有光子集成电路的基板和光子集成电路封装件。所述嵌有光子集成电路的基板可包括：嵌入式绝缘层，其中设置有光子集成电路；以及至少一个第一绝缘层，堆叠在所述嵌入式绝缘层的一个表面上。所述至少一个第一绝缘层可具有在所述至少一个第一绝缘层的堆叠方向上延伸的光路。

Patent Agency Ranking