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公开(公告)号：CN101760731A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200910158923.9
申请日：2009-07-07
Abstract: 本发明涉及一种无电镍电镀溶液组合物、柔性印刷电路板及其制造方法，更具体地涉及一种通过利用包括水溶性镍化合物、还原剂、络合剂以及垂直生长诱发剂的无电镍电镀溶液组合物形成具有垂直生长结构的镍电镀层而能够同时满足柔性印刷电路板的焊盘单元和外部连接单元各自所需要的电镀特性的无电镍电镀溶液组合物、柔性印刷电路板及其制造方法。
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公开(公告)号：CN101532128A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200810170245.3
申请日：2008-10-14
CPC classification number: H05K3/385 , H05K3/389 , H05K3/44 , H05K2203/0307 , H05K2203/0315
Abstract: 本发明提供了一种用于对散热片进行表面改性的组合物，该组合物包括：相对于100重量份的蒸馏水的0.01至10重量份的有机钛化合物；0.01至5重量份的有机硅烷化合物；0.1至10重量份的有机酸；0.01至5重量份的螯合剂；以及0.1至10重量份的缓冲剂。本发明的组合物提供了与预浸料之间的优异粘合强度，并改善了放热性能。本发明还涉及利用所述组合物对散热片进行表面处理的方法。
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公开(公告)号：CN1956632A
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200610149815.1
申请日：2006-10-25
CPC classification number: H05K3/244 , C23C18/44 , C23C18/54 , H01L21/4846 , H01L23/498 , H01L24/85 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/85444 , H01L2924/00011 , H01L2924/0002 , H05K3/28 , H05K2203/072 , H05K2203/073 , Y10T428/24917 , H01L2924/00 , H01L2924/01033
Abstract: 本发明披露了一种用于镀覆印刷电路板的方法以及根据该方法制造的印刷电路板。在该方法中，铜(Cu)或铜合金层的裸露焊接部分或引线接合部分被镀覆钯(Pd)或钯合剂，然后通过基于离子化趋势的无电替代镀覆工艺将金(Au)或金合金沉积在钯或钯合金镀层上。具有优异的硬度、延展性、以及抗腐蚀性，钯适于用在连接器和基板之间并且即使在较低厚度使用时也满足印刷电路板的要求，大大地缩短了工艺时间。因此，经常在表面安装技术的无电镀的镍和无电镀的金成品上出现的黑焊盘问题可极好地被解决。特别是，可防止在刚性－柔性或柔性印刷电路板中出现的致命的弯曲裂纹。
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公开(公告)号：CN103369839A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310088516.1
申请日：2013-03-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L33/08 , H01L21/02 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H05K3/0061 , H05K3/0097 , H05K3/06 , H05K2201/09063 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H05K2203/0156 , H01L2924/00
Abstract: 本申请公开的是制造用于LED模块的基板的方法以及由其制造的用于LED模块的基板。该方法包括：提供具有形成于其两个表面上的金属层的基础基板；在金属层上形成电路图案；在电路图案上施加阻焊层；形成穿透基础基板的通孔；将基础基板上下分离；并且将每个分离的基础基板结合至源基板，从而防止由于阻焊层施加过程和表面处理过程导致的源基板（底层基板，parent substrate）的光反射率劣化。
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公开(公告)号：CN103298272A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310057575.2
申请日：2013-02-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0278 , H05K1/0298 , H05K1/118 , H05K3/0026 , H05K3/0058 , H05K3/02 , H05K3/027 , H05K3/285 , H05K3/4644 , H05K3/4691 , H05K2201/0154 , Y10T156/10 , Y10T156/1064 , Y10T156/1082
Abstract: 本发明涉及一种制造刚-柔性印刷电路板的方法，该方法包括：提供在一个或两个表面上具有第一金属层的第一柔性膜；通过对第一金属层进行图案化形成电路图案；在第一柔性膜的一个或两个表面上形成第二柔性膜，该第二柔性膜在一个表面上具有第二金属层；通过对刚性区域R中的第二金属层进行图案化形成电路图案；在柔性区域F中的第二金属层上设置抗氧化保护层；在第二柔性膜上层压至少一个电路层；以及去除柔性区域F中的电路层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101837567B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN200910143014.8
申请日：2009-05-22
Applicant: 三星电机株式会社 , 釜山大学校算学协力团
Abstract: 本发明公开了一种水射流装置。该水射流装置包括混合室和外喷嘴。磨料和内高压水在混合室中彼此混合以产生混合水，并且在混合室的下端设置一个内喷嘴以排放混合水。外喷嘴具有和混合室相同的形状，设置在混合室的外部，并且在其下端具有射流喷嘴。在外喷嘴中限定有通道，从而外高压水流过该通道。该水射流装置改进了混合水的集中性和直线方向性，从而提高加工精度和加工速度，防止物体的表面粗糙度由于混合水的分散而变差，并减少喷嘴的磨损。
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公开(公告)号：CN1780532A
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN200510114787.5
申请日：2005-10-27
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/28 , H05K3/4652 , H05K2201/09127 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 在此公开了一种制造刚性－柔性印刷电路板的方法。具体而言，本发明涉及这样一种制造刚性－柔性印刷电路板的方法，其中不是通过使用阻止剂覆盖而是通过在形成外部电路图案时对柔性区域的基底铜箔进行窗蚀刻，来保护被暴露用于外部垫和和安装垫的内部电路图案免受外部环境影响，并因此减小了制造过程的数目以及制造成本并且防止了因污染而导致的缺陷率增加，从而得到最大化的可靠性。
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公开(公告)号：CN103298272B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201310057575.2
申请日：2013-02-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0278 , H05K1/0298 , H05K1/118 , H05K3/0026 , H05K3/0058 , H05K3/02 , H05K3/027 , H05K3/285 , H05K3/4644 , H05K3/4691 , H05K2201/0154 , Y10T156/10 , Y10T156/1064 , Y10T156/1082
Abstract: 本发明涉及一种制造刚-柔性印刷电路板的方法，该方法包括：提供在一个或两个表面上具有第一金属层的第一柔性膜；通过对第一金属层进行图案化形成电路图案；在第一柔性膜的一个或两个表面上形成第二柔性膜，该第二柔性膜在一个表面上具有第二金属层；通过对刚性区域R中的第二金属层进行图案化形成电路图案；在柔性区域F中的第二金属层上设置抗氧化保护层；在第二柔性膜上层压至少一个电路层；以及去除柔性区域F中的电路层。
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公开(公告)号：CN103260356B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201310054896.7
申请日：2013-02-20
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0278 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/0032 , H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K3/4691
Abstract: 本发明涉及一种制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法以及通过所述方法制造的飞尾型刚性-柔性印刷电路板，并且通过提供制造飞尾型刚性-柔性印刷电路板的方法实现了具有改进的填充特性的飞尾型刚性-柔性印刷电路板，所述方法包括：提供在两个表面上具有第一内部电路图案层的基部基板；将第一绝缘层层压在基部基板的刚性区域R上；将在基部基板的整个区域上方延伸的至少一个电路层层压在第一绝缘层上；以及移除电路层的与柔性区域F相对应的一部分，其中电路层包括第二绝缘层。本发明还包括通过所述方法制造的飞尾型刚性-柔性印刷电路板。
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公开(公告)号：CN104808834A
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201410268375.6
申请日：2014-06-16
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F3/041 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112 , Y10T29/49162
Abstract: 本发明公开了一种触摸传感器，该触摸传感器包括：基底基板；和由金属线形成的电极图案，该金属线是通过在所述基底基板上层叠至少两个电极层而形成的并具有在其两侧形成的凹槽部分，其中，所述凹槽部分填充有防腐蚀成分。
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