公开(公告)号：CN116963404A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202211280497.8

申请日：2022-10-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 全美贞 ,  柳泰熙 ,  梁玄锡 ,  郑寅宰

IPC: H05K3/06 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 本公开提供一种印刷电路板和制造该印刷电路板的方法。所述制造该印刷电路板的方法包括：形成第一抗蚀剂膜和第二抗蚀剂膜，所述第一抗蚀剂膜和第二抗蚀剂膜分别具有使设置在绝缘层的一个表面上的第一金属层暴露的第一开口和第二开口；在所述第一金属层的通过所述第一开口和所述第二开口暴露的部分上形成第二金属层以填充所述第一开口和所述第二开口中的每个的至少一部分；以及去除所述第一抗蚀剂膜和所述第二抗蚀剂膜。在截面中，所述第一开口和所述第二开口具有不同的宽度。

公开(公告)号：CN115413137A

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202210528558.1

申请日：2022-05-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴赞珍 ,  朴锺殷 ,  梁玄锡 ,  赵尚益 ,  冈田浩树 ,  赵英旭 ,  全美贞 ,  郑寅宰

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/18

Abstract: 本公开提供一种制造印刷电路板的方法。所述方法包括：形成抗蚀剂层；曝光所述抗蚀剂层的彼此间隔开的第一区域；在曝光所述第一区域之后，曝光所述抗蚀剂层的第二区域，所述第二区域是所述第一区域之间的空间；通过使所述抗蚀剂层显影，在所述第一区域和所述第二区域中形成彼此间隔开的第一开口和第二开口；以及通过用导体填充所述第一开口和所述第二开口来形成多个导体图案。