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公开(公告)号：CN109712952A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201810539777.3
申请日：2018-05-30
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/568 , H01L23/3128 , H01L23/49827 , H01L23/5226 , H01L23/528 , H01L2224/16225 , H01L2224/18 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本公开提供一种半导体封装件及其制造方法，该半导体封装件包括支撑构件，支撑构件具有腔并且包括布线结构，布线结构使支撑构件的彼此相对的第一表面和第二表面连接。连接构件，位于支撑构件的第二表面上并且包括连接到布线结构的第一重新分布层。半导体芯片，位于连接构件上，位于腔中，并且具有连接到第一重新分布层的连接焊盘。包封件，包封设置于腔中的半导体芯片并且覆盖支撑构件的第一表面。第二重新分布层，位于支撑构件的第一表面上并且包括布线图案和连接过孔，布线图案嵌入在包封件中并且具有暴露的表面，连接过孔贯穿包封件以使布线结构和布线图案彼此连接。
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公开(公告)号：CN102573334A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110351222.4
申请日：2011-11-08
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H05K3/42
CPC classification number: H05K3/427 , H05K2201/09563 , H05K2203/1476 , H05K2203/1572 , Y10T29/49165
Abstract: 本文公开了一种印刷电路板及其导通孔填充方法，该方法包括：划分步骤，将要在基板中形成的导通孔划分为预定数量；第一过孔形成步骤，通过对被划分的导通孔的一部分进行初次处理来形成第一划分过孔；第一填充步骤，对所形成的第一划分过孔进行金属填充；第二过孔形成步骤，通过对被划分的导通孔的其他部分进行二次处理来形成第二划分过孔；以及第二填充步骤，对所形成的第二划分过孔进行金属填充，以填充导通孔，从而能够填充导通孔而无凹陷。
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公开(公告)号：CN101026929A
公开(公告)日：2007-08-29
申请号：CN200710079521.0
申请日：2007-02-16
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/423 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K2201/09563 , H05K2203/1476 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明一个方面的特征是一种印刷电路板。该印刷电路板可包括：芯层，其中形成有内部导通孔(IVH)；第一镀层，封闭内部导通孔的一个入口，在未填充的内部导通孔中留有剩余空间；以及第二镀层，封闭内部导通孔的另一个入口，填充剩余空间。另外，本发明提供了一种印刷电路板及其制造方法，其中不要求用绝缘油墨填充内部导通孔以及在绝缘油墨上形成导电层。因此，本发明可通过简化制造过程以及减少交付周期而增加生产能力并降低制造成本。
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公开(公告)号：CN103140057A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210518380.9
申请日：2012-12-05
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , C23C18/1653 , C23C18/38 , C25D3/38 , C25D5/02 , C25D7/0671 , H05K3/0094 , H05K3/421 , H05K2201/09563 , H05K2203/1476 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明公开了一种过孔镀层方法，包括在印刷电路板的过孔上执行图案镀层的第一镀层步骤；以及在该图案镀层上执行图案填充镀层的第二镀层步骤，由此在提高过孔填充效率的同时可以降低在高电流密度区域处镀层厚度的偏差，从而使得能够显著提高印刷电路板的质量。
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