公开(公告)号：CN103140057A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210518380.9

申请日：2012-12-05

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 梁在浚 ,  郑光玉 ,  南孝昇

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/115 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/38 ,  C25D3/38 ,  C25D5/02 ,  C25D7/0671 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种过孔镀层方法，包括在印刷电路板的过孔上执行图案镀层的第一镀层步骤；以及在该图案镀层上执行图案填充镀层的第二镀层步骤，由此在提高过孔填充效率的同时可以降低在高电流密度区域处镀层厚度的偏差，从而使得能够显著提高印刷电路板的质量。