公开(公告)号：CN107134987B

公开(公告)日：2020-07-28

申请号：CN201610644927.8

申请日：2016-08-09

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 后藤正彦 ,  笹冈康平

IPC: H03H9/17

Abstract: 本发明提供一种小型且CI较小的晶体振荡元件。振荡元件(5)具有晶片(15)、一对激励电极(17)以及一对引出电极(19)。晶片(15)是AT切割晶片，具有台面部(15m)和外周部(15p)，所述外周部(15p)比该台面部(15m)薄，且包围台面部(15m)。一对激励电极(17)设置在台面部(15m)的两个主面上。一对引出电极(19)包含在外周部(15p)的一个主面上设置于晶片(15)的长度方向端部的焊盘部(19a)，并与一对激励电极(17)连接。晶片(15)的长度方向的长度L小于1000μm，共振频率(F)为37.4MHz。当t＝1670/F时，焊盘部(19a)和台面部(15m)之间的距离y(μm)满足3.0＜y/t＜4.0。

公开(公告)号：CN105281696B

公开(公告)日：2018-02-09

申请号：CN201510253472.2

申请日：2015-05-18

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 笹冈康平

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/10 ,  H03H9/19

CPC classification number: H03H9/17 ,  H03H3/02 ,  H03H9/1021 ,  H03H2003/022 ,  Y10T29/43

Abstract: 本发明提供一种能通过降低连接部和引出端子之间，以及连接部和搭载端子之间的导通不良，从而降低等效串联电阻增大的水晶器件。水晶器件包括：水晶片；第一激振电极部，该第一激振电极部设置在水晶片的上表面；第一布线部，该第一布线部设置为从第一激振电极部延伸至上表面的缘部；第一引出端子，该第一引出端子设置在水晶片的上表面的缘部；第一搭载端子，该第一搭载端子设置在与第一引出端子相对的位置上；第一连接部，该第一连接部以一端与第一引出端子重叠并且另一端与第一搭载端子重叠的方式设置；基板，该基板的上表面设置有搭载焊盘；导电性粘接剂，该导电性粘接剂设置在搭载焊盘和第一搭载端子之间；以及盖体，该盖体接合在基板的上表面。

公开(公告)号：CN107134987A

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：CN201610644927.8

申请日：2016-08-09

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 后藤正彦 ,  笹冈康平

IPC: H03H9/17

Abstract: 本发明提供一种小型且CI较小的晶体振荡元件。振荡元件(5)具有晶片(15)、一对激励电极(17)以及一对引出电极(19)。晶片(15)是AT切割晶片，具有台面部(15m)和外周部(15p)，所述外周部(15p)比该台面部(15m)薄，且包围台面部(15m)。一对激励电极(17)设置在台面部(15m)的两个主面上。一对引出电极(19)包含在外周部(15p)的一个主面上设置于晶片(15)的长度方向端部的焊盘部(19a)，并与一对激励电极(17)连接。晶片(15)的长度方向的长度L小于1000μm，共振频率(F)为37.4MHz。当t＝1670/F时，焊盘部(19a)和台面部(15m)之间的距离y(μm)满足3.0＜y/t＜4.0。