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公开(公告)号：CN113875000A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202080037938.4
申请日：2020-05-28
Applicant: 京瓷株式会社
Inventor： 堀内加奈江
Abstract: 电子元件安装用基板具有基板，该基板具有第一层、位于第一层的下表面的第二层、以及位于第二层的下表面的第三层，并且安装有电子元件。基板具有从第一层遍及第三层在上下方向上贯通的过孔导体。基板具有位于各层之间，并且在俯视透视时与过孔导体连接的各导体层。各个导体层具有连接盘部，其在俯视透视时，包围过孔导体；空隙部，包围连接盘部；以及周边部，包围空隙部并且经由空隙部与连接盘部电绝缘。在俯视透视时，第一连接盘部具有与第二连接盘部重叠地配置的第一部分，并且，在俯视透视时，第一空隙部具有不与第二空隙部重叠地配置的第二部分。而且，在上下方向的剖视时，第一周边部以及第二周边部分别具有随着远离过孔导体而厚度变薄的端部。
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公开(公告)号：CN104412381A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201480001622.4
申请日：2014-01-31
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , H01L27/14618 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/16225 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H04N5/2254 , H05K1/0298 , H05K1/0306 , H05K1/111 , H05K1/183 , H05K2201/10121 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能够小型化的电子元件搭载用基板以及电子装置。本发明的电子元件搭载用基板，具有：包括框部(2a)的绝缘基体(2)；设置在框部(2a)的上表面的电极焊盘(3)；和设置在框部(2a)的侧面且与电极焊盘(3)电连接的第一导体(4)，电极焊盘(3)设置为从框部(2a)的上表面遍及至第一导体(4)的侧面。通过电极焊盘(3)来抑制第一导体(4)从绝缘基体(2)剥离，由此能够抑制第一导体(4)的断线。
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公开(公告)号：CN104321861A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201380024215.0
申请日：2013-05-31
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , H01L23/04 , H01L27/14618 , H01L33/486 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H05K1/0296 , H05K1/0306 , H05K1/183 , H05K2201/09072 , H05K2201/09781 , H05K2201/2009 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能实现低高度化的电子元件搭载用基板以及电子装置。本发明的电子元件搭载用基板具备：绝缘基体(2)，其具有开口部(3)，俯视透视下与开口部(3)重叠地配置电子元件(11)；和加强部(4)，其设置在绝缘基体(2)的表面或内部，并且在俯视透视下配置在绝缘基体(2)的开口部(3)的周边。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108450036B
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN201680072511.1
申请日：2016-12-14
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L27/148 , H01L23/13 , H04N25/79 , H04N25/00 , H04N23/54 , H04N23/55
Abstract: 摄像元件安装用基板具备无机基板、布线基板和接合材料。无机基板具有在上表面的中央区域安装摄像元件的摄像元件安装部。无机基板在包围摄像元件安装部的周边区域具有向上方隆起的突起部。布线基板被设置于无机基板的上表面，是包围摄像元件安装部、并且下表面的一部分与突起部相接的框状。布线基板在上表面具有透镜安装部。接合材料被设置于无机基板与布线基板之间。
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公开(公告)号：CN108450036A
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201680072511.1
申请日：2016-12-14
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L27/148 , H01L23/13 , H04N5/225 , H04N5/335
CPC classification number: H01L23/02 , H01L27/14 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2924/16195 , H04N5/225 , H04N5/335 , H01L2924/00014
Abstract: 摄像元件安装用基板具备无机基板、布线基板和接合材料。无机基板具有在上表面的中央区域安装摄像元件的摄像元件安装部。无机基板在包围摄像元件安装部的周边区域具有向上方隆起的突起部。布线基板被设置于无机基板的上表面，是包围摄像元件安装部、并且下表面的一部分与突起部相接的框状。布线基板在上表面具有透镜安装部。接合材料被设置于无机基板与布线基板之间。
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公开(公告)号：CN104769710B
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201480002723.3
申请日：2014-01-22
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K1/183 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/49827 , H01L27/14618 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/15153 , H04N5/2253 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H05K1/0284 , H05K1/111 , H05K2201/10287 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能够实现小型化的电子元件搭载用封装件以及电子装置。本发明的电子元件搭载用封装件具有：绝缘基体，其包含框部；电极焊盘，其设置在框部的上表面；第一壁面导体，其设置在框部的内壁面的上端部，与电极焊盘电连接；和布线导体，其设置在框部的内部，与第一壁面导体电连接。由此，能够使电子元件搭载用封装件小型化，并且能够抑制布线导体和电子元件的电气短路，抑制绝缘基体中的裂纹的产生。
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公开(公告)号：CN107887342A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201710886566.2
申请日：2017-09-26
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2924/16195 , H01L2924/19105 , H01L23/14
Abstract: 本发明提供能够减少在摄像元件安装用基板产生断裂或者裂纹的摄像装置以及摄像模块。摄像元件安装用基板(1)具有绝缘基板(2)与金属基板(4)。绝缘基板具有在上表面安装摄像元件(10)的第1安装区域(2a)以及与第1安装区域隔开间隔地设置且安装电子部件(11)的第2安装区域(2b)。此外，绝缘基板(2)具有设置成包围第1安装区域且固定透镜框体(19)的固定区域(2c)。在绝缘基板的下表面接合金属基板。设置于绝缘基板的第1安装区域与第2安装区域之间的固定区域位于在俯视视角下相对于绝缘基板的中心偏心的位置。金属基板位于与设置于第1安装区域和第2安装区域之间的固定区域重叠的位置且跨越第1安装区域与第2安装区域设置。
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