公开(公告)号：CN107887342A

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201710886566.2

申请日：2017-09-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 小滨健一 ,  堀内加奈江

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/19105 ,  H01L23/14

Abstract: 本发明提供能够减少在摄像元件安装用基板产生断裂或者裂纹的摄像装置以及摄像模块。摄像元件安装用基板(1)具有绝缘基板(2)与金属基板(4)。绝缘基板具有在上表面安装摄像元件(10)的第1安装区域(2a)以及与第1安装区域隔开间隔地设置且安装电子部件(11)的第2安装区域(2b)。此外，绝缘基板(2)具有设置成包围第1安装区域且固定透镜框体(19)的固定区域(2c)。在绝缘基板的下表面接合金属基板。设置于绝缘基板的第1安装区域与第2安装区域之间的固定区域位于在俯视视角下相对于绝缘基板的中心偏心的位置。金属基板位于与设置于第1安装区域和第2安装区域之间的固定区域重叠的位置且跨越第1安装区域与第2安装区域设置。

公开(公告)号：CN109863601B

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN201780064483.3

申请日：2017-10-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 小滨健一 ,  竹下文章

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/12 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H04N25/76

Abstract: 摄像元件安装用基体具备基体、第1电极焊盘及第2电极焊盘以及第3电极焊盘及第4电极焊盘。基体在上表面具有：安装第1摄像元件的第1安装区域；以及安装第2摄像元件的第2安装区域。对于第1电极焊盘以及第2电极焊盘来说，在基体的上表面，第1安装区域位于其间。对于第3电极焊盘以及第4电极焊盘来说，在基体的上表面，第2安装区域位于其间。在基体的上表面，在第3电极焊盘和第4电极焊盘之间具有凹部，第2安装区域位于凹部的底面。

公开(公告)号：CN117837275A

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202280057383.9

申请日：2022-08-17

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 小滨健一

IPC: H05K1/03 ,  H01L23/02 ,  H01L23/08

Abstract: 本公开提供一种即使在层叠复数个框部时产生位置偏移，也能够降低元件搭载面的大小变化的可能性的电子元件安装用基板，本公开的电子元件安装用基板具有基部、第一框部、以及第二框部。第一框部具有至少一组分别比第二框部向搭载元件的元件安装部侧凸出的第一凸出部以及第二凸出部。第一凸出部的凸出宽度大于第二凸出部的凸出宽度，第一凸出部与元件安装部之间的距离小于第二凸出部与元件安装部之间的距离。

公开(公告)号：CN102449995B

公开(公告)日：2015-03-11

申请号：CN201080023957.8

申请日：2010-12-24

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 小滨健一

IPC: H04N5/225 ,  H01L27/146

CPC classification number: H04N5/2253 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能够实现薄型化及小型化且能够输出高图像质量的图像信号的摄像装置。该摄像装置具备：电路基板(1)，其在上表面形成有布线(2)；电子部件(3)，其安装在该电路基板(1)上；框体(4)，其包围电子部件(3)而安装在电路基板(1)上，在上表面形成有多个连接电极(5)，且在与连接电极(5)电连接的侧面或下表面的至少一方形成有多个外部端子(6)；摄像元件(8)，其在上表面的中央部配置有受光部(8a)，且以堵塞框体(4)的开口的方式安装在框体(4)的上表面；镜筒(10)，其与框体(4)的上表面的外周部接合，覆盖摄像元件(8)，且具备透镜(9)。由于电子部件(3)安装在电路基板(1)的布线上，且收纳在框体(4)内，因此与以往的摄像装置相比，能够减薄凹部的底部的量的厚度，从而能够实现小型化及薄型化。

公开(公告)号：CN102449995A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201080023957.8

申请日：2010-12-24

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 小滨健一

IPC: H04N5/225 ,  H01L27/146

CPC classification number: H04N5/2253 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能够实现薄型化及小型化且能够输出高图像质量的图像信号的摄像装置。该摄像装置具备：电路基板(1)，其在上表面形成有布线(2)；电子部件(3)，其安装在该电路基板(1)上；框体(4)，其包围电子部件(3)而安装在电路基板(1)上，在上表面形成有多个连接电极(5)，且在与连接电极(5)电连接的侧面或下表面的至少一方形成有多个外部端子(6)；摄像元件(8)，其在上表面的中央部配置有受光部(8a)，且以堵塞框体(4)的开口的方式安装在框体(4)的上表面；镜筒(10)，其与框体(4)的上表面的外周部接合，覆盖摄像元件(8)，且具备透镜(9)。由于电子部件(3)安装在电路基板(1)的布线上，且收纳在框体(4)内，因此与以往的摄像装置相比，能够减薄凹部的底部的量的厚度，从而能够实现小型化及薄型化。

公开(公告)号：CN111418055B

公开(公告)日：2024-03-12

申请号：CN201880076295.7

申请日：2018-11-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 小滨健一

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/473

Abstract: 具有安装有电子元件的基板。基板具有第1层和位于第1层的下表面的第2层。第1层具有多个第1贯通空间。第2层具有在俯视时与多个第1贯通空间重叠地配置的第2贯通空间。多个第1贯通空间与第2贯通空间连续。

公开(公告)号：CN111418055A

公开(公告)日：2020-07-14

申请号：CN201880076295.7

申请日：2018-11-28

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 小滨健一

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/473

Abstract: 具有安装有电子元件的基板。基板具有第1层和位于第1层的下表面的第2层。第1层具有多个第1贯通空间。第2层具有在俯视时与多个第1贯通空间重叠地配置的第2贯通空间。多个第1贯通空间与第2贯通空间连续。

公开(公告)号：CN109863601A

公开(公告)日：2019-06-07

申请号：CN201780064483.3

申请日：2017-10-26

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 小滨健一 ,  竹下文章

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/12 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H04N5/225 ,  H04N5/369

Abstract: 摄像元件安装用基体具备基体、第1电极焊盘及第2电极焊盘以及第3电极焊盘及第4电极焊盘。基体在上表面具有：安装第1摄像元件的第1安装区域；以及安装第2摄像元件的第2安装区域。对于第1电极焊盘以及第2电极焊盘来说，在基体的上表面，第1安装区域位于其间。对于第3电极焊盘以及第4电极焊盘来说，在基体的上表面，第2安装区域位于其间。在基体的上表面，在第3电极焊盘和第4电极焊盘之间具有凹部，第2安装区域位于凹部的底面。