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公开(公告)号：CN110875258B
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN201910808298.1
申请日：2019-08-29
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/13 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块。电子元件安装用基板(1)具有基板(2)，该基板(2)具有第1面(2a)和位于第1面(2a)的相反侧的第2面(2b)。基板(2)具有位于第1面(2a)的第1凹部(5)和位于第2面(2b)的第2凹部(6)。基板(2)具有电极焊盘(3)。电极焊盘(3)位于第1凹部(5)。在基板(2)的第2凹部(6)内具有位于远离电极焊盘(3)的位置并且将第2凹部(6)分成多个的加强部(7)。由此能够减少在凹部发生变形或者裂纹等，提高安装性。
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公开(公告)号：CN109863601A
公开(公告)日：2019-06-07
申请号：CN201780064483.3
申请日：2017-10-26
Applicant: 京瓷株式会社
Abstract: 摄像元件安装用基体具备基体、第1电极焊盘及第2电极焊盘以及第3电极焊盘及第4电极焊盘。基体在上表面具有：安装第1摄像元件的第1安装区域；以及安装第2摄像元件的第2安装区域。对于第1电极焊盘以及第2电极焊盘来说，在基体的上表面，第1安装区域位于其间。对于第3电极焊盘以及第4电极焊盘来说，在基体的上表面，第2安装区域位于其间。在基体的上表面，在第3电极焊盘和第4电极焊盘之间具有凹部，第2安装区域位于凹部的底面。
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公开(公告)号：CN102379039B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201080014598.X
申请日：2010-11-26
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L23/49833 , H01L2224/16
Abstract: 本发明提供一种小型且与外部电路基板的接合可靠性高的配线基板及摄像装置以及摄像装置模块。摄像装置具备：第一绝缘基板(1a)，其具备贯通孔(2)、连接电极(4)及第一配线导体(3a)；第二绝缘基板(1b)，其具备外部端子(5)及第二配线导体(3b)；摄像元件(6)，其在上表面的中央部配置有受光部(6a)，且在外周部配置有连接端子(6b)，其中，以贯通孔(2)位于内侧的方式在第一绝缘基板(1a)的下表面及第二绝缘基板(1b)的上表面的至少一方形成有凹部(7)，摄像元件(6)以受光部(6a)位于贯通孔(2)内的方式将连接端子(6b)和连接电极(4)电连接而配置在第一绝缘基板(1a)的下方，收纳在凹部(7)内，将第一绝缘基板(1a)和第二绝缘基板(1b)在外周部电连接而接合。在摄像装置的下表面以大面积来形成外部端子(5)，因此能够抑制外部端子(5)从外部电路基板脱落的情况。
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公开(公告)号：CN110875258A
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201910808298.1
申请日：2019-08-29
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L23/13 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供一种电子元件安装用基板、电子装置以及电子模块。电子元件安装用基板(1)具有基板(2)，该基板(2)具有第1面(2a)和位于第1面(2a)的相反侧的第2面(2b)。基板(2)具有位于第1面(2a)的第1凹部(5)和位于第2面(2b)的第2凹部(6)。基板(2)具有电极焊盘(3)。电极焊盘(3)位于第1凹部(5)。在基板(2)的第2凹部(6)内具有位于远离电极焊盘(3)的位置并且将第2凹部(6)分成多个的加强部(7)。由此能够减少在凹部发生变形或者裂纹等，提高安装性。
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公开(公告)号：CN109863601B
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN201780064483.3
申请日：2017-10-26
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H01L27/146 , H01L23/12 , H01L25/04 , H01L25/18 , H04N25/76
Abstract: 摄像元件安装用基体具备基体、第1电极焊盘及第2电极焊盘以及第3电极焊盘及第4电极焊盘。基体在上表面具有：安装第1摄像元件的第1安装区域；以及安装第2摄像元件的第2安装区域。对于第1电极焊盘以及第2电极焊盘来说，在基体的上表面，第1安装区域位于其间。对于第3电极焊盘以及第4电极焊盘来说，在基体的上表面，第2安装区域位于其间。在基体的上表面，在第3电极焊盘和第4电极焊盘之间具有凹部，第2安装区域位于凹部的底面。
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公开(公告)号：CN102379039A
公开(公告)日：2012-03-14
申请号：CN201080014598.X
申请日：2010-11-26
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01L27/14618 , H01L23/49833 , H01L2224/16
Abstract: 本发明提供一种小型且与外部电路基板的接合可靠性高的配线基板及摄像装置以及摄像装置模块。摄像装置具备：第一绝缘基板(1a)，其具备贯通孔(2)、连接电极(4)及第一配线导体(3a)；第二绝缘基板(1b)，其具备外部端子(5)及第二配线导体(3b)；摄像元件(6)，其在上表面的中央部配置有受光部(6a)，且在外周部配置有连接端子(6b)，其中，以贯通孔(2)位于内侧的方式在第一绝缘基板(1a)的下表面及第二绝缘基板(1b)的上表面的至少一方形成有凹部(7)，摄像元件(6)以受光部(6a)位于贯通孔(2)内的方式将连接端子(6b)和连接电极(4)电连接而配置在第一绝缘基板(1a)的下方，收纳在凹部(7)内，将第一绝缘基板(1a)和第二绝缘基板(1b)在外周部电连接而接合。在摄像装置的下表面以大面积来形成外部端子(5)，因此能够抑制外部端子(5)从外部电路基板脱落的情况。
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