公开(公告)号：CN107210553A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201580074077.6

申请日：2015-03-20

Applicant: UNID有限公司

Inventor： 尹琮光 ,  金荣洙 ,  徐英郁 ,  文永周

IPC: H01R13/24 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01R12/73 ,  H01R12/58 ,  H01R13/113 ,  H01R13/24 ,  H05K1/144 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供一种可接合电连接结构，其包含分别包含多个第一连接部分及多个第二连接部分的母连接组件及公连接组件，以及经配置以可拆卸地耦接母连接组件与公连接组件、且分别及电连接多个第一连接部分至多个第二连接部分的多个可接合连接部分，而可接合连接部分包含分别及电连接多个第一连接部分且被提供在形成在母连接组件中的多个插入孔的内壁上的内导电材料，分别及电连接多个第二连接部分且经配置以从公连接组件突出以插入插入孔之中的柱体，以及经配置以在从柱体向外延伸以弹性接触内导电材料的弹性片，而母连接组件及公连接组件中的至少一者被划分成多个区域，而多个可接合连接部分被设置以在各区域中形成群组。

公开(公告)号：CN107210554A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201580074096.9

申请日：2015-03-20

Applicant: UNID有限公司

Inventor： 徐英郁 ,  文永周 ,  尹琮光 ,  金荣洙

IPC: H01R13/24 ,  H01R13/08

CPC classification number: H01R43/007 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/00 ,  H01R12/58 ,  H01R12/59 ,  H01R12/73 ,  H01R13/2414 ,  H05K3/326 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/308

Abstract: 本发明公开用于制造电连接结构的方法，所述电连接结构包含母连接结构和公连接结构，母连接结构具有位于母连接组件的插入孔中的内导体，且公连接结构具有从公连接组件突出形成的导电柱体，导电柱体被插入固定于插入孔中以接触内导体。所述方法包括：准备待用于母连接组件及公连接组件的绝缘组件；以及通过光刻工艺在各绝缘组件上进行导体的图案化以形成内导体及柱体。