公开(公告)号：CN101096770A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200610138196.6

申请日：2006-11-16

申请人： 富士通株式会社

发明人： 加藤雅也 ,  良波睦男 ,  河内康德 ,  鹤田守

IPC分类号： C25D5/34 ,  C25D5/02 ,  C25D7/00 ,  C25D7/12 ,  C25D5/54 ,  G11B5/127 ,  H01F41/26

CPC分类号： H05K3/4682 ,  C25D5/02 ,  G11B5/102 ,  G11B5/3163 ,  G11B5/3173 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/108 ,  H05K3/242 ,  H05K2203/0152

摘要： 即使在电镀种子层的阻抗相对较高时也能以均匀的厚度进行电解电镀，由此提高了产品的形成精度并提高产品的出产率。在衬底上进行电镀的方法中，绝缘层形成在由电阻制成的衬底上，绝缘层包含导电至衬底的导电部件，电镀种子层形成于绝缘层上，电镀种子层经由导电部件导电至衬底，并且将电镀种子层作为功率供应层，在电镀种子层上形成镀膜。