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公开(公告)号：CN118921857A
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN202411038385.0
申请日：2024-07-31
申请人： 东莞联桥电子有限公司
摘要： 本发明提供一种铁氟龙高频电路板制作方法，包括以下步骤：发料→上PIN→一次钻孔→高压冲洗→一次电镀→树脂塞孔/研磨→一次干膜→一次蚀刻→棕化→防焊→油墨印刷→一次目检→电镀银→去墨→二次干膜→二次蚀刻→二次钻孔→捞型→成品清洗→二次目检→包装；所述上PIN步骤中，铁氟龙板材上下用无铜套板夹紧，下面用木垫板上PIN，铝片在后续钻机上贴在套板上钻孔；所述无铜套板蚀刻成光板前需清洁只无铜颗粒状态；上PIN时，无铜套板的光滑面紧贴铁氟龙板材面，避免钻孔时压伤铁氟龙板材；所述一次钻孔步骤后，需对铁氟龙板材进行等离子除胶操作，完成后的两两铁氟龙板材之间需夹设泡棉并且竖立排列放置。提升铁氟龙高频电路的质量。
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公开(公告)号：CN118741873A
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN202411018833.0
申请日：2024-07-29
申请人： 东莞联桥电子有限公司
摘要： 本发明提供一种六层高频混压电路板制作方法，包括以下步骤：内层→压合→陶瓷研磨→一次干膜→一次微蚀减铜→一次树脂研磨→一次钻孔→一次电镀→树脂塞孔→二次树脂研磨→二次微蚀减铜→三次树脂研磨→二次电镀→外层干膜→外层蚀刻→AOI→防焊→二次钻孔→捞型→测试→AVI→镍钯金→包装；所述一次干膜步骤中，L6面全面盖干膜空曝不撕保护膜；所述一次微蚀减铜步骤和所述二次微蚀减铜步骤均采用蚀刻机进行减铜作业。改善制作步骤，提升减铜均匀度，避免表面树塞孔盖冒处露树脂，提升混压电路板的质量。
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公开(公告)号：CN118338567A
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202410533619.2
申请日：2024-04-30
申请人： 东莞联桥电子有限公司
摘要： 本发明提供一种八层电路板的制作方法，包括前处理→内层→压合→一次激光控深钻L1‑L3、L1‑L5、L8‑L7、L8‑L6、L8‑L5层芯板盲孔→一次钻通孔→一次PTH前处理和除胶→一次铜浆塞孔→二次激光控深钻L1‑L3层芯板盲孔→二次激光控深钻L1‑L5层芯板盲孔→二次激光控深钻L8‑L7层芯板盲孔→二次激光控深钻L8‑L6层芯板盲孔→二次激光控深钻L8‑L5层芯板盲孔→二次钻通孔→二次PTH前处理和除胶→二次铜浆塞孔→捞型→PTH/盲孔电镀→一次干膜，制作L8层线路→一次蚀刻，蚀刻L8层线路→二次干膜，制作L1层线路→二次蚀刻，蚀刻L1层线路→防焊→文字→化金→捞型→电测→终检→包装；降低板材在压合后因涨缩比例而导致偏孔的几率，提升塞孔效果。
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公开(公告)号：CN116634673A
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202310614346.X
申请日：2023-05-29
申请人： 东莞联桥电子有限公司
摘要： 本发明公开了环保节能的高密度电路板生产工艺，包括以下步骤：步骤一，铜层布线；步骤二，芯板压合；步骤三，芯板钻孔；步骤四，去除保护层；步骤五，超声清洗；步骤六，烘干操作；所述步骤三中，电浆所需气体为Ar、O2的混合气体，具体混合比为2‑4：96，本发明相较于现有的高密度电路板生产工艺，通过电浆蚀孔的方式来制作微孔，避免了传统钻孔精度不高、污染较重的问题，符合当下倡导的节能环保的生产理念；本发明通过在芯板上电镀氧化膜的方式，提高蚀刻效率，无需重复进行蚀刻，缩短了生产周期，提高了生产效率；本发明通过超声波清洗电路板，并优化了清洗操作，实现了超声波独特的清洗作用。
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公开(公告)号：CN116528492A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202310568539.6
申请日：2023-05-19
申请人： 东莞联桥电子有限公司
摘要： 本发明公开了电路板生产用图形电镀加工工艺，包括以下步骤：步骤一，基板处理；步骤二，全板镀铜；步骤三，钻孔处理；步骤四，图像转移；步骤五，蚀刻成型；步骤六，测试区检测；步骤七，表面处理，本发明，通过基板处理去除了初始基材表面的氧化层等杂质，避免杂质附着在基材表面影响后期镀铜的均匀性；通过在镀铜槽中进行反复镀铜处理，消除了固件设备对镀铜过程的影响，避免单次镀铜后板材两侧的镀铜厚度出现差异，提高了电镀加工的合格率；通过使用带有蚀刻检测图形的曝光膜对板材进行曝光处理，曝光后在板材上形成了非电路结构的蚀刻检测区域，避免在检测裁切后对板材进行报废处理，减少了生产过程中板材的浪费，提高了工艺的实用性。
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公开(公告)号：CN114885516A
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202210593591.2
申请日：2022-05-27
申请人： 东莞联桥电子有限公司
发明人： 张涛
摘要： 本发明提供一种双面单层铝基板制作工艺，包括以下步骤：前处理→压合→陶瓷研磨→贴膜→压板翘→外层干膜→外层碱性蚀刻→AOI1→铝基板洗靶→防焊→文字→二次钻孔→冲型→盲捞→V‑CUT→电测→HI‑POT测试→目检→OSP→包装；所述贴膜步骤中，贴绿胶带；所述压合步骤包括：压合贴反转铜箔→刷树脂→除溢胶→测量涨缩比例→打靶孔→捞边→刷磨。在确保产品质量的基础上，提升生产效率，节省生产成本。
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公开(公告)号：CN113518514B
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202110286265.2
申请日：2021-03-17
申请人： 东莞联桥电子有限公司
发明人： 张涛
摘要： 本发明公开了一种高频线路板的制作工艺，包括以下步骤：发料、整板电镀、钻孔、镀通孔、干膜、蚀刻、防焊、文字、锡铜镍、一次成型、二次成型、三次成型、四次成型、加工V形槽。本发明的高频线路板制作工艺，能够解决在成型过程中出现的不良边问题以及掉油问题。
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公开(公告)号：CN110191582B
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN201910358625.8
申请日：2019-04-30
申请人： 东莞联桥电子有限公司
发明人： 张涛
摘要： 本发明提供了一种单层镜面铝基板的生产工艺，包括以下步骤：S1发料、S2超粗化、S3一次预压、S4一次捞型、S5二次预压、S6烘烤、S7压合、S8镀膜、S9电镀、S10干膜、S11蚀刻、S12防焊、S13镍钯金、S14钻孔、S15二次捞型。本发明提供的单层镜面铝基板的生产工艺，加工效率高，产品质量高，散热性能和防水性能优异。
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公开(公告)号：CN111669896A
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN202010356638.4
申请日：2020-04-29
申请人： 东莞联桥电子有限公司
发明人： 张涛
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明系提供一种PCB短槽孔的加工方法，依次包括以下步骤：预设槽孔，预设PCB的槽孔长轴长为L、短轴长为D，PCB预设槽孔长轴上的三个四等分点分别为P、O和Q；热板；钉孔，在P和Q处均进行钉孔，以P和Q为中心作两个正三角形，在两个正三角形的各个顶点处进行钉孔；钻导孔，在PCB中分别以P和Q为圆心钻两个直径为d的导孔；钻叠孔，在PCB中以两个导孔为基础等间距钻k个相交的叠孔，叠孔的直径为R，L≤2R，R＝D，2(L/d)+1≤k≤4(L/d)+1；冷板；磨孔；清洁。本发明能够避免钻导孔加工时导孔钻头发生偏移，可有效确保加工动作稳定可靠，最终加工所获短槽孔的形状规则，良品率在90％以上。
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公开(公告)号：CN110191597A
公开(公告)日：2019-08-30
申请号：CN201910358460.4
申请日：2019-04-30
申请人： 东莞联桥电子有限公司
IPC分类号： H05K3/46
摘要： 本发明提供了一种多层线路板的制作工艺，包括以下步骤：备料、一次钻孔、一次电镀、树脂塞孔、砂带研磨、一次干膜、一次蚀刻、印刷树脂、二次电镀、二次干膜、二次蚀刻、压合、二次钻孔、二次电镀、二次干膜、二次蚀刻、防焊、捞型。本发明提供的多层线路板的制作工艺，能够解决由于蚀刻所形成的披锋在层压式，导致半固化板中玻纤机械挤压时容易破裂的问题。
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