公开(公告)号：CN107409467B

公开(公告)日：2019-08-06

申请号：CN201680014091.1

申请日：2016-03-03

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 江鳥康二 ,  平山坚一 ,  久保出裕美

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供一种抑制了因弯曲导致的导通电阻的增加的各向异性连接构造体。该各向异性连接构造体具备：能够弯曲的柔性基板；电子部件，其具有与前述柔性基板上的电极对置的凸块；以及各向异性导电粘接剂，其被夹持在前述电极与前述凸块之间，在前述凸块中，与前述电极形成电连接的面的弯曲方向的长度是前述柔性基板的弯曲直径的1/400以下。

公开(公告)号：CN107409467A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680014091.1

申请日：2016-03-03

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 江鳥康二 ,  平山坚一 ,  久保出裕美

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供一种抑制了因弯曲导致的导通电阻的增加的各向异性连接构造体。该各向异性连接构造体具备：能够弯曲的柔性基板；电子部件，其具有与前述柔性基板上的电极对置的凸块；以及各向异性导电粘接剂，其被夹持在前述电极与前述凸块之间，在前述凸块中，与前述电极形成电连接的面的弯曲方向的长度是前述柔性基板的弯曲直径的1/400以下。