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公开(公告)号：CN105375232B
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN201510506449.X
申请日：2015-08-18
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor： 平山坚一
IPC: H01R43/00 , H01R4/04 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J171/12
Abstract: 本发明提供能够得到优异的导通电阻的连接结构体的制造方法及各向异性导电粘接膜。包括：光照射工序，对使聚合性化合物和光聚合引发剂偏靠不同部位的各向异性导电膜（20）照射紫外线；以及热压接工序，隔着各向异性导电膜（20）热压接第1电路部件和第2电路部件。由于在激活各向异性导电膜内的光聚合引发剂的状态下进行热压接，所以能够使布线部分充分硬化，从而能够得到优异的导通电阻。另外，由于各向异性导电膜内的聚合性化合物和光聚合引发剂偏靠不同部位，所以抑制紫外线照射时的硬化反应，能够防止因先硬化造成的压入不足。
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公开(公告)号：CN109983629A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201780071308.7
申请日：2017-11-20
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 各向异性导电膜具有：在绝缘性树脂层2中作为导电粒子分散了20％压缩弹性率为8000～28000N/mm2的高硬度导电粒子1A、和20％压缩弹性率比该高硬度导电粒子1A低的低硬度导电粒子1B的构造。全体导电粒子的个数密度为6000个/mm2以上，且低硬度导电粒子1B的个数密度为全体导电粒子的10％以上。
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公开(公告)号：CN105814675B
公开(公告)日：2019-04-16
申请号：CN201480069902.9
申请日：2014-11-17
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor： 平山坚一
IPC: H01L21/60
Abstract: 在输入凸点区域和输出凸点区域具有面积差并且非对称地配置的电子部件中，也能消除热压接头造成的压力差并提高连接可靠性。在对电路基板（14）的安装面（2），设有靠近相对置的一对侧缘的一侧（2a）而排列输出凸点（3）的输出凸点区域（4），并设有靠近一对侧缘的另一侧（2b）而排列输入凸点（5）的输入凸点区域（6），输出凸点区域（4）及上述输入凸点区域（6）为不同面积、且在安装面（2）中非对称地配置，在输出凸点区域（4）或输入凸点区域（6）之中，相对大面积的一个区域以一对侧缘间的宽度（W）的4％以上的距离，从靠近的一个或另一个侧缘（2a、2b）向内侧形成。
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公开(公告)号：CN106796826A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580055242.3
申请日：2015-10-28
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明提供一种对于氧化物层可获得优异的导通可靠性的导电材料。导电材料含有导电性粒子，该导电性粒子具备树脂芯粒子(10)、在树脂芯粒子(10)的表面配置多个并且形成突起(30a)的绝缘性粒子(20)、以及在树脂芯粒子(10)和绝缘性粒子(20)的表面配置的导电层(30)，绝缘性粒子(20)的莫氏硬度大于7。由此，导电性粒子突破电极表面的氧化物层并且充分侵入，可获得优异的导通可靠性。
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公开(公告)号：CN105375232A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510506449.X
申请日：2015-08-18
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor： 平山坚一
IPC: H01R43/00 , H01R4/04 , C09J7/00 , C09J163/00 , C09J171/12
Abstract: 本发明提供能够得到优异的导通电阻的连接结构体的制造方法及各向异性导电粘接膜。包括：光照射工序，对使聚合性化合物和光聚合引发剂偏靠不同部位的各向异性导电膜（20）照射紫外线；以及热压接工序，隔着各向异性导电膜（20）热压接第1电路部件和第2电路部件。由于在激活各向异性导电膜内的光聚合引发剂的状态下进行热压接，所以能够使布线部分充分硬化，从而能够得到优异的导通电阻。另外，由于各向异性导电膜内的聚合性化合物和光聚合引发剂偏靠不同部位，所以抑制紫外线照射时的硬化反应，能够防止因先硬化造成的压入不足。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111995956B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202010805650.9
申请日：2016-02-09
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor： 平山坚一
IPC: C09J7/20 , C09J11/06 , C09J163/00 , H01B5/16
Abstract: 课题是提供包含阴离子聚合型的环氧固化剂、即使以低温的热压接也具备充分的粘接性、且具备高的保存稳定性的多层粘接膜。解决手段为一种多层粘接膜，其具备：包含未固化的环氧聚合化合物和潜伏性环氧固化剂的多个环氧层；和由所述多个环氧层夹持、且包含阴离子聚合型的非潜伏性环氧固化剂的固化剂层。
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公开(公告)号：CN107207923B
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN201680009506.6
申请日：2016-02-09
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor： 平山坚一
IPC: C09J7/40 , C09J7/30 , C09J7/10 , C09J163/00 , H01B5/16
Abstract: 课题是提供包含阴离子聚合型的环氧固化剂、即使以低温的热压接也具备充分的粘接性、且具备高的保存稳定性的多层粘接膜。解决手段为一种多层粘接膜，其具备：包含未固化的环氧聚合化合物和潜伏性环氧固化剂的多个环氧层；和由所述多个环氧层夹持、且包含阴离子聚合型的非潜伏性环氧固化剂的固化剂层。
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公开(公告)号：CN107409467B
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201680014091.1
申请日：2016-03-03
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明提供一种抑制了因弯曲导致的导通电阻的增加的各向异性连接构造体。该各向异性连接构造体具备：能够弯曲的柔性基板；电子部件，其具有与前述柔性基板上的电极对置的凸块；以及各向异性导电粘接剂，其被夹持在前述电极与前述凸块之间，在前述凸块中，与前述电极形成电连接的面的弯曲方向的长度是前述柔性基板的弯曲直径的1/400以下。
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公开(公告)号：CN108475558A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201780008871.X
申请日：2017-02-13
Applicant: 迪睿合株式会社
CPC classification number: H01R43/00 , C09J7/20 , C09J201/00 , H01B5/14 , H01B5/16 , H01B13/00 , H01R11/01
Abstract: 各向异性导电膜(10)具有将绝缘性树脂层(1)和存在有多个导电粒子(3)的含导电粒子层(4)层合而得的结构。该绝缘性树脂层(1)和含导电粒子层(4)分别是含有光聚合性化合物和光聚合引发剂的光聚合性树脂组合物的层。在俯视各向异性导电膜时，导电粒子(3)彼此独立地存在。各向异性导电膜对波长300～400nm的光的膜厚度方向的透过率为40％以上。
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公开(公告)号：CN110246767B
公开(公告)日：2024-01-12
申请号：CN201910207728.4
申请日：2014-11-17
Applicant: 迪睿合株式会社
Inventor： 平山坚一
Abstract: 在输入凸点区域和输出凸点区域具有面积差并且非对称地配置的电子部件中，也能消除热压接头造成的压力差并提高连接可靠性。在对电路基板（14）的安装面（2），设有靠近相对置的一对侧缘的一侧（2a）而排列输出凸点（3）的输出凸点区域（4），并设有靠近一对侧缘的另一侧（2b）而排列输入凸点（5）的输入凸点区域（6），输出凸点区域（4）及上述输入凸点区域（6）为不同面积、且在安装面（2）中非对称地配置，在输出凸点区域（4）或输入凸点区域（6）之中，相对大面积的一个区域以一对侧缘间的宽度（W）的4％以上的距离，从靠近的一个或另一个侧缘（2a、2b）向内侧形成。
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