电子部件及其连接方法、连接体及其制造方法、缓冲材料

    公开(公告)号:CN105430901B

    公开(公告)日:2020-03-03

    申请号:CN201510576082.9

    申请日:2015-09-11

    Abstract: 本发明题为电子部件及其连接方法、连接体及其制造方法、缓冲材料。在输入凸点区域和输出凸点区域沿着安装面的相对置的两侧缘配置的电子部件中,消除热压接工具造成的压力差并提高连接可靠性。在与电路基板(10)连接的安装面(2),设有输出凸点(3)沿着相对置的一对侧缘的一侧(2a)排列的输出凸点区域(4),并且设有输入凸点(5)沿着一对侧缘的另一侧(2b)排列的输入凸点区域(6),在与安装面(2)相反侧的被压接工具按压的按压面(8),设有与输出凸点区域(4)和输入凸点区域(6)之间的凸点间区域(7)重叠的凹部(9)。

    电子部件及其连接方法、连接体及其制造方法、缓冲材料

    公开(公告)号:CN105430901A

    公开(公告)日:2016-03-23

    申请号:CN201510576082.9

    申请日:2015-09-11

    Abstract: 本发明题为电子部件及其连接方法、连接体及其制造方法、缓冲材料。在输入凸点区域和输出凸点区域沿着安装面的相对置的两侧缘配置的电子部件中,消除热压接工具造成的压力差并提高连接可靠性。在与电路基板(10)连接的安装面(2),设有输出凸点(3)沿着相对置的一对侧缘的一侧(2a)排列的输出凸点区域(4),并且设有输入凸点(5)沿着一对侧缘的另一侧(2b)排列的输入凸点区域(6),在与安装面(2)相反侧的被压接工具按压的按压面(8),设有与输出凸点区域(4)和输入凸点区域(6)之间的凸点间区域(7)重叠的凹部(9)。

    各向异性导电膜和连接结构体

    公开(公告)号:CN107735909B

    公开(公告)日:2019-11-26

    申请号:CN201680037691.X

    申请日:2016-07-11

    Abstract: 热聚合性的各向异性导电膜具有在绝缘基层与粘着层之间夹持中间层、并且这些层中的任一者保持导电粒子的结构。中间层和粘着层各自的熔融粘度高于绝缘基层的熔融粘度。俯视各向异性导电膜时导电粒子相互独立地存在。热聚合后的各向异性导电膜整体在100℃时的弹性模量高于1800MPa。

    含有填料的膜
    4.
    发明公开
    含有填料的膜 审中-实审

    公开(公告)号:CN109996837A

    公开(公告)日:2019-07-09

    申请号:CN201780064897.6

    申请日:2017-10-27

    Abstract: 一种能够以更小的推力精密地压至电子部件的含有填料的膜,具有填料规则地配置于树脂层中的填料分散层,平面观察时填料的面积占有率为25%以下,树脂层的层厚(La)与填料的平均径(D)之比(La/D)为0.3以上1.3以下,相对于填料整体,填料彼此相互非接触地存在的个数比例为95%以上。相对于填料整体,填料彼此相互非接触地存在的个数比例优选为99.5%以上。

    各向异性导电膜
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109845040A

    公开(公告)日:2019-06-04

    申请号:CN201780062727.4

    申请日:2017-10-18

    Abstract: 本发明提供一种各向异性导电膜,其能够减少进行了各向异性导电连接的连接结构体的导通电阻,并且能够确实地抑制短路发生,所述各向异性导电膜具有在绝缘性树脂层(5)中分散有带有绝缘粒子的导电粒子(3)的结构,所述带有绝缘粒子的导电粒子(3)中,在导电粒子(1)的表面附着有绝缘粒子(2)。关于各向异性导电膜中的带有绝缘粒子的导电粒子(3),与导电粒子(1)在膜厚方向上接触的绝缘粒子(2)的个数比与导电粒子(1)在膜面方向上接触的绝缘粒子(2)的个数少。在各向异性导电性膜的表背面中的一方的膜面的俯视观察时与导电粒子重合的绝缘粒子的个数优选比在另一方的膜面的俯视观察时与导电粒子重合的绝缘粒子的个数少。

    含填料膜
    6.
    发明公开
    含填料膜 审中-实审

    公开(公告)号:CN109642037A

    公开(公告)日:2019-04-16

    申请号:CN201780052909.3

    申请日:2017-08-31

    Abstract: 在树脂层中分散有填料的含填料膜,其中,含填料膜与物品压接时,因树脂层不必要地流动所致的填料的流动得到抑制。该含填料膜10A具有:在树脂层2中分散有填料1的填料分散层3。填料l附近的树脂层2的表面相对于相邻填料l间的中央部处树脂层2的切面具有凹陷2b、2c。树脂层2的层厚La与填料l的粒径D之比(La/D)优选为0.6~10,填料l的最深部距树脂层2的形成有凹陷2b、2c的表面的相邻填料l间的中央部处切面的距离Lb与填料的粒径D之比(Lb/D)优选为60%以上且105%以下。

    各向异性导电膜的制造方法

    公开(公告)号:CN113078486B

    公开(公告)日:2023-10-20

    申请号:CN202110420313.2

    申请日:2017-10-18

    Abstract: 本发明提供一种各向异性导电膜,其能够减少进行了各向异性导电连接的连接结构体的导通电阻,并且能够确实地抑制短路发生,所述各向异性导电膜具有在绝缘性树脂层(5)中分散有带有绝缘粒子的导电粒子(3)的结构,所述带有绝缘粒子的导电粒子(3)中,在导电粒子(1)的表面附着有绝缘粒子(2)。关于各向异性导电膜中的带有绝缘粒子的导电粒子(3),与导电粒子(1)在膜厚方向上接触的绝缘粒子(2)的个数比与导电粒子(1)在膜面方向上接触的绝缘粒子(2)的个数少。在各向异性导电性膜的表背面中的一方的膜面的俯视观察时与导电粒子重合的绝缘粒子的个数优选比在另一方的膜面的俯视观察时与导电粒子重合的绝缘粒子的个数少。

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