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公开(公告)号：CN105430901B
公开(公告)日：2020-03-03
申请号：CN201510576082.9
申请日：2015-09-11
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明题为电子部件及其连接方法、连接体及其制造方法、缓冲材料。在输入凸点区域和输出凸点区域沿着安装面的相对置的两侧缘配置的电子部件中，消除热压接工具造成的压力差并提高连接可靠性。在与电路基板（10）连接的安装面（2），设有输出凸点（3）沿着相对置的一对侧缘的一侧（2a）排列的输出凸点区域（4），并且设有输入凸点（5）沿着一对侧缘的另一侧（2b）排列的输入凸点区域（6），在与安装面（2）相反侧的被压接工具按压的按压面（8），设有与输出凸点区域（4）和输入凸点区域（6）之间的凸点间区域（7）重叠的凹部（9）。
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公开(公告)号：CN105430901A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510576082.9
申请日：2015-09-11
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明题为电子部件及其连接方法、连接体及其制造方法、缓冲材料。在输入凸点区域和输出凸点区域沿着安装面的相对置的两侧缘配置的电子部件中，消除热压接工具造成的压力差并提高连接可靠性。在与电路基板（10）连接的安装面（2），设有输出凸点（3）沿着相对置的一对侧缘的一侧（2a）排列的输出凸点区域（4），并且设有输入凸点（5）沿着一对侧缘的另一侧（2b）排列的输入凸点区域（6），在与安装面（2）相反侧的被压接工具按压的按压面（8），设有与输出凸点区域（4）和输入凸点区域（6）之间的凸点间区域（7）重叠的凹部（9）。
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