公开(公告)号：CN113728402A

公开(公告)日：2021-11-30

申请号：CN202080032355.2

申请日：2020-04-23

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 田中雄介 ,  青木正治 ,  杉冈早织 ,  波木秀次 ,  久我生子

IPC: H01B5/00 ,  G03B17/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H04N5/225 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供：连接结构体、连接结构体的制造方法、连接材料和被覆导电颗粒，该连接结构体可谋求导通电阻值的低电阻化和稳定化。连接结构体具备：具有第1端子(1a)的第1电子部件(1)、具有第2端子(2a)的第2电子部件(2)、以及在第1电子部件(1)与第2电子部件(2)之间将上述的连接材料固化而得的固化膜，第1端子(1a)与第2端子(2a)之间的被覆导电颗粒(3)是导电层的金属原子扩散到金属微粒的金属中而成，同时是第1端子的金属原子和第2端子的金属原子扩散到金属微粒的金属中而成。

公开(公告)号：CN113728402B

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202080032355.2

申请日：2020-04-23

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 田中雄介 ,  青木正治 ,  杉冈早织 ,  波木秀次 ,  久我生子

IPC: H01B5/00 ,  G03B17/02 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H04N23/50 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供：连接结构体、连接结构体的制造方法、连接材料和被覆导电颗粒，该连接结构体可谋求导通电阻值的低电阻化和稳定化。连接结构体具备：具有第1端子(1a)的第1电子部件在第1电子部件(1)与第2电子部件(2)之间将上述的连接材料固化而得的固化膜，第1端子(1a)与第2端子(2a)之间的被覆导电颗粒(3)是导电层的金属原子扩散到金属微粒的金属中而成，同时是第1端子的金属原子和第2端子的金属原子扩散到金属微粒的金属中而成。(1)、具有第2端子(2a)的第2电子部件(2)、以及

公开(公告)号：CN116057643A

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202180058772.9

申请日：2021-07-12

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 波木秀次 ,  和久香绪里 ,  西尾健 ,  田中雄介 ,  久我生子

IPC: H01B5/00

Abstract: 提供抑制金属膜的破裂或剥离、得到金属膜的优异的密合性的复合导电粒子及复合导电粒子的制造方法。具备基质粒子(11)、配置在基质粒子(11)的表面且含有氧原子的粘接微粒(12)、和与粘接微粒(12)接触的导电微粒(13)。通过将含有氧原子的粘接微粒(12)配置在基质粒子(11)的表面，并使导电微粒(13)与粘接微粒(12)接触，可得到金属膜的优异的密合性。

公开(公告)号：CN109996837A

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201780064897.6

申请日：2017-10-27

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 三宅健 ,  久我生子 ,  塚尾怜司

IPC: C08J5/18 ,  B32B7/02 ,  B32B27/20 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

Abstract: 一种能够以更小的推力精密地压至电子部件的含有填料的膜，具有填料规则地配置于树脂层中的填料分散层，平面观察时填料的面积占有率为25％以下，树脂层的层厚(La)与填料的平均径(D)之比(La/D)为0.3以上1.3以下，相对于填料整体，填料彼此相互非接触地存在的个数比例为95％以上。相对于填料整体，填料彼此相互非接触地存在的个数比例优选为99.5％以上。