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公开(公告)号：CN116253914A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202310052324.9
申请日：2017-11-20
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: C08J7/04 , H01B5/16 , H01R11/01 , C08L67/02 , C09D171/12 , C09D163/00 , C09D7/61 , C09D7/63 , C09D5/00 , C08J7/044 , C09D5/24
Abstract: 含填料膜具有使填料保持于粘合剂树脂层的结构。填料的平均粒径为1～50μm，树脂层的总厚为填料的平均粒径的0.5倍以上且2倍以下，相对于含填料膜的长边方向的一端的最小填料间距离(Lp)，沿膜长边方向距该一端为5m以上的另一端的最小填料间距离(Lq)与(Lp)之比(Lq/Lp)为1.2以下。优选填料排列成格子状。
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公开(公告)号：CN109996838B
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN201780074602.3
申请日：2017-11-20
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 含填料膜具有使填料保持于粘合剂树脂层的结构。填料的平均粒径为1～50μm，树脂层的总厚为填料的平均粒径的0.5倍以上且2倍以下，相对于含填料膜的长边方向的一端的最小填料间距离(Lp)，沿膜长边方向距该一端为5m以上的另一端的最小填料间距离(Lq)与(Lp)之比(Lq/Lp)为1.2以下。优选填料排列成格子状。
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公开(公告)号：CN113728402A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202080032355.2
申请日：2020-04-23
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明提供：连接结构体、连接结构体的制造方法、连接材料和被覆导电颗粒，该连接结构体可谋求导通电阻值的低电阻化和稳定化。连接结构体具备：具有第1端子(1a)的第1电子部件(1)、具有第2端子(2a)的第2电子部件(2)、以及在第1电子部件(1)与第2电子部件(2)之间将上述的连接材料固化而得的固化膜，第1端子(1a)与第2端子(2a)之间的被覆导电颗粒(3)是导电层的金属原子扩散到金属微粒的金属中而成，同时是第1端子的金属原子和第2端子的金属原子扩散到金属微粒的金属中而成。
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公开(公告)号：CN110265174A
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201910329405.2
申请日：2016-01-13
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明的各向异性导电性膜，即便是在如陶瓷制模块基板那样在表面有起伏的基板形成的端子也能以稳定的导通特性进行连接。本发明的各向异性导电性膜包含绝缘粘接剂层和俯视观察下规则排列在该绝缘粘接剂层的导电粒子。导电粒子直径为10μm以上，该膜的厚度为导电粒子直径的等倍以上且3.5倍以下。该膜的厚度方向的导电粒子的偏差幅度小于导电粒子直径的10％。
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公开(公告)号：CN110265174B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN201910329405.2
申请日：2016-01-13
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明的各向异性导电性膜，即便是在如陶瓷制模块基板那样在表面有起伏的基板形成的端子也能以稳定的导通特性进行连接。本发明的各向异性导电性膜包含绝缘粘接剂层和俯视观察下规则排列在该绝缘粘接剂层的导电粒子。导电粒子直径为10μm以上，该膜的厚度为导电粒子直径的等倍以上且3.5倍以下。该膜的厚度方向的导电粒子的偏差幅度小于导电粒子直径的10％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113366618A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202080011787.5
申请日：2020-01-24
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明的课题在于在将直径50μm以下的微小粒子排列于基材上的情况下，抑制微小粒子的缺陷的产生。解决方法为一种微小粒子排列用掩模，其为用于将直径50μm以下的微小粒子排列于基材上的微小粒子排列用掩模，微小粒子排列用掩模具有用于被微小粒子插入的贯通孔，贯通孔的微小粒子供给侧的开口面的面积比微小粒子排出侧的开口面的面积小，在将从微小粒子供给侧的开口面朝向微小粒子排出侧的开口面的方向设为z轴正方向、将贯通孔的与z轴垂直的截面积设为A的情况下，在贯通孔内的z轴方向的整个区域中dA(z)/dz>0成立，并且满足以下数学式(1)。0.4≤t/d≤1.0(1)。
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公开(公告)号：CN105940299B
公开(公告)日：2018-03-09
申请号：CN201580007074.0
申请日：2015-02-03
Applicant: 迪睿合株式会社
CPC classification number: C09J9/02 , C09J133/06 , G01N30/74 , G01N2030/8854
Abstract: 提供即使使用微量的样品也可以以良好的精度进行丙烯酸系粘合剂的反应率测定的反应率测定方法和丙烯酸系粘合剂。将具有芴骨架的化合物用作内标物，用液相色谱对含有丙烯酸系粘合剂的试样溶液进行分离，通过紫外检测器检测未反应的自由基聚合性化合物。由于具有芴骨架的化合物对紫外检测器显示出高的灵敏度，因此即使使用微量的样品也可以以良好的精度测定反应率。此外，具有芴骨架的化合物由于不参与丙烯酸系粘合剂的固化反应，因此变得可以预先配合在丙烯酸系粘合剂中。
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公开(公告)号：CN107112067A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201680004711.3
申请日：2016-01-13
Applicant: 迪睿合株式会社
CPC classification number: C09J9/02 , C08K3/08 , C08K3/10 , C08K3/36 , C08K9/02 , C08K2201/001 , C08K2201/003 , C09J7/10 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , G02B7/02 , G03B17/02 , H01B1/22 , H01L27/14618 , H01L2224/48091 , H01R4/04 , H04N5/2253 , H05K1/0269 , H05K1/0306 , H05K1/181 , H05K3/323 , H05K2201/09918 , H05K2201/10121 , H05K2201/10151 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的各向异性导电性膜，即便是在如陶瓷制模块基板那样在表面有起伏的基板形成的端子也能以稳定的导通特性进行连接。本发明的各向异性导电性膜包含绝缘粘接剂层和俯视观察下规则排列在该绝缘粘接剂层的导电粒子。导电粒子直径为10μm以上，该膜的厚度为导电粒子直径的等倍以上且3.5倍以下。该膜的厚度方向的导电粒子的偏差幅度小于导电粒子直径的10％。
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公开(公告)号：CN117941045A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202280062255.3
申请日：2022-09-20
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: H01L21/60
Abstract: 本发明涉及使用含导电粒子膜将微细电子器件与基板连接的方法。一种连接结构体(40)的制造方法，该连接结构体(40)是使最长边的长度为600μm以下或各个电极的面积为1000μm2以下的微细电子器件(1)与具有同该电子器件(1)的电极(2)对应的电极(21)的基板(20)电连接的连接结构体，该制造方法具有：叠合工序，隔着绝缘性树脂层(12)中保持有导电粒子(11)的含导电粒子膜(10)将电子器件(1)与基板(20)叠合；以及加压固化工序，在对隔着含导电粒子膜而叠合的电子器件与基板进行加压的同时使含导电粒子膜的绝缘性树脂层(12)固化。含导电粒子膜(10)的固化特性是将该含导电粒子膜(10)从40℃加热至80℃的情况下的从加热开始直至绝缘性树脂层(12)的固化开始为止的时间为10分钟以上。
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公开(公告)号：CN113728402B
公开(公告)日：2024-01-09
申请号：CN202080032355.2
申请日：2020-04-23
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明提供：连接结构体、连接结构体的制造方法、连接材料和被覆导电颗粒，该连接结构体可谋求导通电阻值的低电阻化和稳定化。连接结构体具备：具有第1端子(1a)的第1电子部件在第1电子部件(1)与第2电子部件(2)之间将上述的连接材料固化而得的固化膜，第1端子(1a)与第2端子(2a)之间的被覆导电颗粒(3)是导电层的金属原子扩散到金属微粒的金属中而成，同时是第1端子的金属原子和第2端子的金属原子扩散到金属微粒的金属中而成。(1)、具有第2端子(2a)的第2电子部件(2)、以及
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