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发明公开
微小粒子排列用掩模审中-实审

公开(公告)号：CN113366618A

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN202080011787.5

申请日：2020-01-24

Applicant: 迪睿合株式会社

Inventor： 柴田章广 , 西本正弘 , 田中雄介 , 小田桐广和 , 土井克浩

IPC: H01L21/60 , H05K3/34

Abstract: 本发明的课题在于在将直径50μm以下的微小粒子排列于基材上的情况下，抑制微小粒子的缺陷的产生。解决方法为一种微小粒子排列用掩模，其为用于将直径50μm以下的微小粒子排列于基材上的微小粒子排列用掩模，微小粒子排列用掩模具有用于被微小粒子插入的贯通孔，贯通孔的微小粒子供给侧的开口面的面积比微小粒子排出侧的开口面的面积小，在将从微小粒子供给侧的开口面朝向微小粒子排出侧的开口面的方向设为z轴正方向、将贯通孔的与z轴垂直的截面积设为A的情况下，在贯通孔内的z轴方向的整个区域中dA(z)/dz>0成立，并且满足以下数学式(1)。0.4≤t/d≤1.0(1)。

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