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公开(公告)号：CN114728343A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202080081582.4
申请日：2020-12-08
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 辊模具制造装置(10)具备：信号生成部(15)，基于从旋转编码器(11a)输出的信号，生成表示切削刀(12)的移动模式的控制波形，所述控制波形使切削刀(12)在与辊(1)的表面的规定的切削部位对应的位置沿辊(1)的径向往复移动；以及控制部(16)，按照控制波形，使切削刀(12)沿辊的径向往复移动，以多次进行切削工序的方式使切削工具用台(14)沿辊(1)的径向移动，在所述切削工序中，利用往复移动的切削刀(12)以规定的切削深度对辊(1)的规定的切削部位进行一次或多次切削。控制部(16)以使切削工序中的切削深度比该切削工序的紧前的切削工序中的切削深度小的方式使切削工具用台(14)沿辊(1)的径向移动。
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公开(公告)号：CN108885284B
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN201780019295.9
申请日：2017-03-23
Applicant: 迪睿合株式会社
IPC: G02B1/118 , F21S2/00 , G02B6/00 , G02F1/13357 , F21Y115/10
Abstract: 本发明提供一种可用作导光板，并且，具有对于外来光的优异的防反射功能的发光装置。为了解决上述课题，根据本发明的某种观点，提供一种光学体，其包括：基材；粗大凹凸结构，其被形成在基材的一个表面上，并且将从基材的侧面被射入至基材的内部的内部传播光从基材的另一个表面射出；和细小凹凸结构，其跟随着基材的两面以及粗大凹凸结构的表面而周期性地形成，凹凸的平均周期在可见光波长以下，粗大凹凸结构的表面具有相对于一个表面而以30°以上且小于90°的方式倾斜的倾斜面，并且细小凹凸结构的排列相对于内部传播光的行进方向以交错排列的方式配置。
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公开(公告)号：CN111344604A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201880064656.6
申请日：2018-10-02
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 一种光学体，具有：第一光学层，其具有沿一个方向延伸的多个柱状凸部朝一个方向一维排列的凸状的表面；无机层，其配置在上述第一光学层的具有上述凸状的一侧的上述表面上；以及第二光学层，其配置在上述无机层侧以掩埋上述凸状，上述凸状满足以下的(1)～(4)的至少任一项：(1)在各柱状凸部中，高度在延伸方向上发生变化；(2)在各柱状凸部中，顶部在与延伸方向和上述凸部的高度方向这两个方向正交的方向蜿蜒曲折；(3)相邻的柱状凸部的高度不同；(4)三角柱状的凸部与具有曲面的柱状凸部相邻。
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公开(公告)号：CN119546405A
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN202380053746.6
申请日：2023-07-05
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 一种具有切刃部的立铣刀，该切刃部为凸部形状，所述凸部形状具有以平面对锥状体进行分割而得到的一个曲表面，所述锥状体具有尖端部且底面为圆形，所述尖端部的尖端位于贯通所述底面的中心的中心线上，所述锥状体具有周向侧面，所述周向侧面包含扩径区域，所述扩径区域具有比所述底面大的直径，所述平面包含所述中心线。
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公开(公告)号：CN113613853B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202080026344.3
申请日：2020-03-31
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 使层叠膜30成为带刀辊侧10并使粘附层32可剥离地层叠于基材膜31的层叠膜30和承载膜4在多条圆盘状切缝刀11以间距0.5mm以下设置的带刀辊10与砧辊20之间重复穿过，以刻划切割方式对层叠膜30进行切缝。使该切缝刀11的刃角成为30°以下。由此，以基材膜与粘附层不剥离且也不发生粘附层的挤出的方式将粘附层可剥离地层叠于基材膜的层叠膜切缝成带宽0.5mm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114728342A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202080081580.5
申请日：2020-12-08
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 辊模具制造装置(10)具备：信号生成部(15)，基于从旋转编码器(11a)输出的信号，生成使切削刀(12)在与辊(1)的表面的规定的切削部位对应的位置沿辊(1)的径向往复移动的控制波形；以及控制部(16)，按照控制波形，使切削刀(12)沿辊的径向往复移动，以多次进行切削工序的方式使切削工具用台(14)沿辊(1)的径向移动，所述切削工序以规定的切削深度切削一次或多次。控制部(16)以使切削工序中的切削深度比紧前的切削工序中的切削深度小的方式使切削工具用台(14)沿辊(1)的径向移动。信号生成部(15)生成多个切削孔的配置和深度中的至少一方随机的控制波形。
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公开(公告)号：CN113613853A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202080026344.3
申请日：2020-03-31
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 使层叠膜30成为带刀辊侧10并使粘附层32可剥离地层叠于基材膜31的层叠膜30和承载膜4在多条圆盘状切缝刀11以间距0.5mm以下设置的带刀辊10与砧辊20之间重复穿过，以刻划切割方式对层叠膜30进行切缝。使该切缝刀11的刃角成为30°以下。由此，以基材膜与粘附层不剥离且也不发生粘附层的挤出的方式将粘附层可剥离地层叠于基材膜的层叠膜切缝成带宽0.5mm以下。
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公开(公告)号：CN113366618A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202080011787.5
申请日：2020-01-24
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 本发明的课题在于在将直径50μm以下的微小粒子排列于基材上的情况下，抑制微小粒子的缺陷的产生。解决方法为一种微小粒子排列用掩模，其为用于将直径50μm以下的微小粒子排列于基材上的微小粒子排列用掩模，微小粒子排列用掩模具有用于被微小粒子插入的贯通孔，贯通孔的微小粒子供给侧的开口面的面积比微小粒子排出侧的开口面的面积小，在将从微小粒子供给侧的开口面朝向微小粒子排出侧的开口面的方向设为z轴正方向、将贯通孔的与z轴垂直的截面积设为A的情况下，在贯通孔内的z轴方向的整个区域中dA(z)/dz>0成立，并且满足以下数学式(1)。0.4≤t/d≤1.0(1)。
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公开(公告)号：CN118984972A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202380032993.8
申请日：2023-04-11
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 提供一种帘幕，其为被立设，将投射的光于受光面受光并反射的帘幕，其具有上述受光面，上述受光面具有:大量的镜A沿第1方向排列的镜列A，以及位于与上述第1方向交叉的第2方向，并且大量的镜B沿上述第1方向排列的镜列B，在上述受光面，上述镜A与上述镜B在相同方向上倾斜。
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