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公开(公告)号:CN113613854B
公开(公告)日:2024-01-12
申请号:CN202080026367.4
申请日:2020-03-31
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 使用以0.5mm以下的间距p设有特定的上刃11的上刃辊10来以剪切切割方式对粘附层32可剥离地层叠于基材膜31的层叠膜30进行切缝。关于上刃11,构成刀尖11a的一个侧面是平坦面11x,在另一个侧面从刀尖11a侧形成有第一刀棱11b1和第二刀棱11b2。通过使用该上刃11的切缝,在不使基材膜与粘附层剥离的情况下将粘附层可剥离地层叠于基材膜的层叠膜切缝成带宽0.5mm以下,而且,抑制切缝的带中的粘附层的挤出。
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公开(公告)号:CN113613853B
公开(公告)日:2024-04-09
申请号:CN202080026344.3
申请日:2020-03-31
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 使层叠膜30成为带刀辊侧10并使粘附层32可剥离地层叠于基材膜31的层叠膜30和承载膜4在多条圆盘状切缝刀11以间距0.5mm以下设置的带刀辊10与砧辊20之间重复穿过,以刻划切割方式对层叠膜30进行切缝。使该切缝刀11的刃角成为30°以下。由此,以基材膜与粘附层不剥离且也不发生粘附层的挤出的方式将粘附层可剥离地层叠于基材膜的层叠膜切缝成带宽0.5mm以下。
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公开(公告)号:CN113613854A
公开(公告)日:2021-11-05
申请号:CN202080026367.4
申请日:2020-03-31
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 使用以0.5mm以下的间距p设有特定的上刃11的上刃辊10来以剪切切割方式对粘附层32可剥离地层叠于基材膜31的层叠膜30进行切缝。关于上刃11,构成刀尖11a的一个侧面是平坦面11x,在另一个侧面从刀尖11a侧形成有第一刀棱11b1和第二刀棱11b2。通过使用该上刃11的切缝,在不使基材膜与粘附层剥离的情况下将粘附层可剥离地层叠于基材膜的层叠膜切缝成带宽0.5mm以下,而且,抑制切缝的带中的粘附层的挤出。
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公开(公告)号:CN113613853A
公开(公告)日:2021-11-05
申请号:CN202080026344.3
申请日:2020-03-31
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 使层叠膜30成为带刀辊侧10并使粘附层32可剥离地层叠于基材膜31的层叠膜30和承载膜4在多条圆盘状切缝刀11以间距0.5mm以下设置的带刀辊10与砧辊20之间重复穿过,以刻划切割方式对层叠膜30进行切缝。使该切缝刀11的刃角成为30°以下。由此,以基材膜与粘附层不剥离且也不发生粘附层的挤出的方式将粘附层可剥离地层叠于基材膜的层叠膜切缝成带宽0.5mm以下。
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公开(公告)号:CN306063727S
公开(公告)日:2020-09-22
申请号:CN202030112087.8
申请日:2020-03-23
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 1.本外观设计产品的名称:带状粘接膜用卷盘。
2.本外观设计产品的用途:用作卷绕用于电子部件的电路连接的形成为带状的粘接膜的卷盘。
3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片:主视图。
5.仰视图与俯视图相同,省略仰视图;左视图与右视图相同,省略左视图。
6.本外观设计产品由透明材料制成。
7.参考图1~6分别是凸状板部的主视参考图、F‑F剖视参考图、接受侧板部的主视参考图、G‑G剖视参考图、示出透明部的参考图、示出各部分名称的参考图。
在参考图5中,灰色部分(整个本产品)是透明的。-
公开(公告)号:CN306057692S
公开(公告)日:2020-09-18
申请号:CN202030101436.6
申请日:2020-03-23
Applicant: 迪睿合株式会社
Abstract: 1.本外观设计产品的名称:带状粘接膜用卷盘。
2.本外观设计产品的用途:用作卷绕用于电子部件的电路连接的形成为带状的粘接膜的卷盘。
3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片:设计1主视图。
5.设计1左视图与设计1右视图相同,省略设计1左视图;设计1仰视图与设计1俯视图相同,省略设计1仰视图;设计2左视图与设计2右视图相同,省略设计2左视图;设计2仰视图与设计2俯视图相同,省略设计2仰视图。
6.指定设计1为基本设计。
7.本外观设计产品由透明材料制成。
8.各设计的参考图1~6分别是凸状板部的主视参考图、I‑I剖视参考图、接受侧板部的主视参考图、J‑J剖视参考图、示出透明部的参考图、示出各部分名称的参考图。
在各设计的参考图5中,灰色部分(整个本产品)是透明的。
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